郭明錤称英伟达VR200 NVL72将采用微通道冷板，冷却液流量或增加100%
知名分析师郭明錤发文称，英伟达下一代AI服务器产品VR200 NVL72与Max P的GPU散热升级将均采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖，而市场期待的微通道盖板（MCL）最快需至2027年下半年才会量产。他指出，VR200 NVL72的散热设计将更依赖液冷方案，机柜冷却液流量相对于前代GB300 NVL72几乎增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板与QD（快速接头）等液冷组件的规格或数量升级。
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