券商研报称英伟达Rubin等AI芯片将采用M9材料，驱动PCB材料需求爆发
国金证券研报称，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，未来三年M9材料需求爆发式增长。
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