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金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表披露,其参股公司领航电子已建立年产万吨级产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中,IC、硅晶圆、...
金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表披露,其参股公司领航电子已建立年产万吨级产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中,IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,多款芯片级抛光液已收获国内FAB厂订单。核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破。2026年,领航电子将继续加速推进半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证与导入进程,以实现多型号产品的批量生产与规模化销售。
金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表披露,其参股公司领航电子已建立年产万吨级产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中,IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,多款芯片级抛光液已收获国内FAB厂订单。核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破。2026年,领航电子将继续加速推进半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证与导入进程,以实现多型号产品的批量生产与规模化销售。
金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表披露,其参股公司领航电子已建立年产万吨级产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中,IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,多款芯片级抛光液已收获国内FAB厂订单。核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破。2026年,领航电子将继续加速推进半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证与导入进程,以实现多型号产品的批量生产与规模化销售。
金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表披露,其参股公司领航电子已建立年产万吨级产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中,IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,多款芯片级抛光液已收获国内FAB厂订单。核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破。2026年,领航电子将继续加速推进半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证与导入进程,以实现多型号产品的批量生产与规模化销售。
金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表披露,其参股公司领航电子已建立年产万吨级产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中,IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,多款芯片级抛光液已收获国内FAB厂订单。核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破。2026年,领航电子将继续加速推进半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证与导入进程,以实现多型号产品的批量生产与规模化销售。
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