民德电子公告参股晶圆厂广芯微电子满产并计划扩产

民德电子公告称，2025年，功率半导体晶圆代工厂广芯微电子处于良性扩产中：产品产出从年初的6,000 片/月提升到年底的4万片/月，订单量从年初1万片/月提升到11月的4万片以上，目前晶圆厂处于满产状态，后续将持续稳步扩产。量产产品包括45-200V的MFER、200-2,000V的VDMOS，已开发计划明年量产的产品包括高压BCD、TVS、IGBT、超级结MOS、FRMOS、FRED、SBR、高压二极管、恒流管等产品，应用场景包括数据中心电源、电网智能电表、矿机电源、工业电机电源、汽车电子、光伏、消费电子等。