AI服务器PCB用HVLP4铜箔升级趋势确定，国产厂商有望加速替代
AWS T3预计26Q2量产采用HVLP4铜箔，国产厂商26Q1有望批量出货；Google v8预计26H2量产采用HVLP4铜箔；NV Rubin系列预计26年年中量产采用HVLP4铜箔。国产厂商中，德福科技HVLP3批量供应日系客户并送样验证，铜冠铜箔HVLP4通过台系客户验证，26Q1有望批量出货。
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