正交背板方案将确定，1.6T光模块DSP下单1500万只，CPO工艺明年中发布
据行业调研，正交背板方案近期将确定；1.6T光模块DSP芯片方面，截至目前旭创、新易胜两家实际下单量已达1500万只，且还在持续下单；CPO工艺台积电早期版本预计明年中发布，第一版将用于NV交换机。这些进展表明光通信技术迭代加速，需求强劲。
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