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海外事件
财联社5月5日电，巴克莱银行将SK海力士目标股价从900欧元上调至1100欧元，将三星电子目标股价从40万便士上调至42.5万便士。
财联社5月5日电，巴克莱银行将SK海力士目标股价从900欧元上调至1100欧元，将三星电子目标股价从40万便士上调至42.5万便士。
太
95%
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控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》(2025年7月正式生效)，以'全部成本+约定收益'模式提供半导体后工序封测服务，是事件最直接受益A股标的。
华
90%
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已进入SK海力士、三星电子等全球领先半导体企业供应链，国内8寸以上晶圆厂覆盖率达90%以上。年报中明确引用SK海力士HBM扩产数据，直接受益于其资本支出扩大带动的电子特气需求。
雅
88%
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半导体材料业务收入占比31%，是国内少数量产HBM制造用ALD/CVD前驱体的公司。SK海力士作为全球HBM最大厂商，是前驱体核心用户，预期差较大。
神
85%
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半导体级单晶硅材料龙头，硅零部件收入占比54%，用于刻蚀设备。年报引用SK海力士计划2026年资本支出增至30万亿韩元以上，直接拉动刻蚀硅零部件需求。
长
85%
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全球第三大OSAT，具备2.5D/3D封装、晶圆级封装等HBM必需的先进封装技术。2025年报提及HBM旺盛需求推动先进封装产值提升，公司直接受益。
通
83%
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国内封测龙头之一，集成电路封装测试收入占比97.6%，拥有2.5D/3D封装能力。HBM带动先进封装需求增长，直接利好公司封测产能利用率提升。
佰
82%
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存储模组+先进封测双主业，嵌入式存储收入占60.9%。年报指出存储晶圆价格2025Q1触底后上行，AI拉动的HBM需求导致DRAM供应紧张，公司直接受益于景气上行。
华
80%
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环氧塑封料（EMC）龙头，先进封装材料需求随HBM扩产放量。年报明确'一代封装一代材料'，HBM对先进封装材料升级需求直接驱动高端产品增长。
德
78%
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存储模组公司，核心原材料NAND Flash和DRAM晶圆来自三星、海力士等原厂。存储供给紧张和价格上行周期中，库存价值重估和营收弹性较大。
德
78%
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芯片级底部填充胶(Underfill)、DAF膜等先进封装材料打破国外垄断，已进入小批量交付。HBM对封装材料的增量需求直接拉动公司新品导入放量，国产替代空间大。
兆
76%
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国内存储芯片设计龙头，2025年存储芯片营收同比增长26.41%，受益于行业供给紧缩和价格上行。HBM带动整体存储景气度提升，公司间接受益。
精
75%
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半导体存储测试设备厂商，年报明确指出HBM和高端存储需求导致结构性紧平衡，直接利好具备高端测试能力的设备厂商，公司致力于HBM测试方案开发。
利
72%
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独立第三方芯片测试公司，正在研发'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'项目，直接切入HBM测试细分赛道。
诚
70%
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已转型'生态环保+半导体存储'双主业，2025年存储半导体业务收入占比67.3%。存储管理方案广泛支持三星、海力士等原厂晶圆产品，景气上行受益。
中
70%
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半导体刻蚀设备龙头，HBM采用3D堆叠架构对TSV刻蚀要求更高，DRAM转向1c nm需更多刻蚀步骤。公司设备直接受益于SK海力士/HBM扩产。
普
68%
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聚焦NOR Flash、EEPROM和SLC NAND Flash，并购SHM后具备存储模组能力。存储景气上行周期中产品价格和出货量同步受益。
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