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金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目
【金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目】财联社5月5日电，金海通(603061.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。
长
90%
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长川科技是国内半导体封测设备龙头，主营分选机和测试机，与金海通在分选机领域直接竞争。金海通扩产证明行业景气度上行，长川科技更大体量的主业将同步受益于封测资本开支扩张周期。
华
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华峰测控是国内半导体测试系统龙头，与金海通共享封测厂客户群。分选机与测试机在封测产线中配套使用，金海通扩产释放下游积极信号，华峰测控同享需求增长红利。
长
85%
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长电科技是全球第三、国内第一的封测厂商，是金海通分选机核心下游客户。金海通募资扩产提升设备交付能力，直接服务于长电科技的产能扩张需求，产业链传导明确。
通
83%
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通富微电是国内第二大封测厂，与AMD深度绑定，持续扩产。金海通分选机是封测产线关键设备，通富微电作为国产设备核心采购方，受益于金海通扩产后更充足的设备供给。
三
82%
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文一科技主营半导体封装设备及精密零部件，与金海通同处封测设备供应链。金海通8.5亿扩产将大幅增加精密机械件、模具等零部件采购，文一科技作为专业供应商受益。
华
80%
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华天科技是国内第三大封测厂商，持续资本开支扩产。金海通分选机产能提升将保障华天科技的国产替代采购需求，设备供给瓶颈得以缓解。
光
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光力科技主营半导体划片机及精密加工装备，与分选机在封测产线中前后道配套。金海通扩产带动封测设备链整体需求，光力科技作为互补设备供应商获拉动。
北
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北方华创是国内半导体设备平台龙头。金海通8.5亿募资投建先进装备制造，再次确认半导体设备行业高景气与国产替代主逻辑，北方华创作为板块核心标的享受估值联动与情绪共振。
新
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新莱应材主营超高洁净管阀和精密零部件，是半导体设备关键子系统供应商。金海通智能制造项目投产后对洁净管路、超纯管道系统有配套采购需求，可产生供应链交集。
中
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中微公司是国内刻蚀/MOCVD设备龙头。金海通扩产信号强化半导体设备国产替代逻辑，中微公司作为头部标的同时受益于板块整体景气度提升。
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