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红板科技:子公司成功竞拍江西志浩100%股权 利于快速扩充公司PCB产能

【红板科技:子公司成功竞拍江西志浩100%股权 利于快速扩充公司PCB产能】财联社5月5日电,红板科技(603459.SH)公告称,公司子公司吉安市辉阳电子有限公司通过京东资产交易平台成功竞得江西志浩电子科技有限公司100%股权,成交价格为4.19亿元。本次竞拍成功符合公司战略发展规划,有利于快速扩充公司PCB产能,完善产业布局;有利于整合江西志浩现有产能、客户与技术资源,提升公司市场竞争力;有利于落实公司在中高端印制电路板领域的产能扩张计划,增强持续盈利能力。

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2026年5月5日公告子公司吉安市辉阳电子以4.19亿元竞得江西志浩100%股权,直接扩充PCB产能并整合客户与技术资源,落实中高端印制电路板产能扩张计划。
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2026年2-4月三次公告投资约68亿元新建高端PCB生产项目(高层数、高频高速、高密度互连),与红板科技扩产形成直接竞争,共同争夺高速运算服务器及网络交换机等下游市场。
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2025年11月公告投资14.68亿元在泰国建设AI算力高阶PCB扩产项目,2026年1月公告国内扩产年产11.74万平方米高端PCB;与红板科技在中高端PCB领域直接竞争。
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年报及2026年2月公告明确高频高速PCB铜箔供不应求且销量快速增长;作为PCB核心原材料供应商,红板科技扩产直接拉动铜箔采购需求,公司产能扩建同步释放。
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2026年4月年度报告中披露正推进南通强达“年产96万平方米多层板、HDI板项目”,扩充中高端PCB产能;与红板科技扩产节奏同步,竞争加剧。
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2025年报显示主营覆铜板及粘结片(PCB核心基础材料),并指出行业趋势为加强与下游PCB厂商技术合作;红板科技扩产将增加对CCL的采购量,公司作为国内CCL龙头直接受益。
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2025年12月31日公告珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”正式投产,直接服务高阶PCB扩产需求;红板科技产能扩充利好其高阶CCL产品的市场开拓。
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2025年报明确主营覆铜板及粘结片(CCL),是PCB产业链基础材料,产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心等领域;红板科技扩产带动上游覆铜板采购需求。
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2025年10月公告组建覆铜板集团,强化覆铜板主业;覆铜板是PCB最核心原材料,红板科技扩产将直接增加对覆铜板的需求,公司作为国内产能领先的CCL厂商受益明确。