金刚石散热片成为解决高功率芯片散热新方案
针对GPU芯片功率超过1800W的散热需求，金刚石因最高热导率成为理想材料。国机精工产品送样华为950服务器，沃尔德产品送样台积电配套英伟达芯片。金刚石钻针在PCB加工领域效率提升显著，预计2026年商业化。
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