PCB行业Q4产值预计环比增长近20%，AI服务器需求强劲
PCB行业Q4产值预计环比增长近20%，增量主要来自1.6T光模块 PCB、AI PCB。规格方面，AMD MI400系列OAM为5阶HDI、UBB为32层M8；谷歌TPU UBB为36层M8。订单方面，AMD MI400开始转批量，AMD订单随之增加；谷歌订单持续增长，今年主要供给TPU v6，预计明年以v7为主；Meta PCB订单预计在12月开始落地。
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