共进股份：拟5000万元增资弘光向尚 后者为集成电路硅基光电集成芯片设计企业
【共进股份：拟5000万元增资弘光向尚 后者为集成电路硅基光电集成芯片设计企业】财联社5月6日电，共进股份(603118.SH)公告称，公司拟以自有资金5000万元对北京弘光向尚科技有限公司进行增资，其中100.144万元计入新增注册资本，剩余4899.856万元计入资本公积。增资完成后，公司将持有弘光向尚7.0621%股权。弘光向尚为新一代集成电路硅基光电集成芯片设计企业，本次交易构成关联交易，因公司独立董事王新河曾任弘光向尚董事(离任未满12个月)。标的公司2025年营收3.47万元，净利润-1352.59万元。弘光向尚积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，核心技术团队具有一定的国际化研发经验。目标公司所研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800GZR系列。
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新闻直接标的，公司拟以5000万元增资弘光向尚获7.0621%股权，弘光向尚为硅基光电芯片设计企业，产品覆盖数据中心400G/800G/1.6T/3.2T及DCI用400G/800G ZR系列，与共进通信设备主业协同。交易构成关联交易（独立董事王新河曾任弘光向尚董事）。
光
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2025年报(2026-03-24)披露研发硅光方案800G链路DR8 127μm高密度硅光无源组件，且薄膜铌酸锂CDM调制器芯片/模块用于DCI相干下沉（对应弘光ZR系列），已获客户验证订单，与弘光向尚同处硅光+DCI赛道。
光
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2026年2月定增说明书中明确创新中心已研发国内首款1.6T硅光互连芯片，支撑800G/1.6T模块，且投资硅光封测设备企业驿天诺。光迅科技向创新中心采购硅光芯片，与弘光向尚形成供应与技术对标关系。
德
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2025年报(2026-03-31)将数据中心互联（DCI）列为核心方向，详述可插拔相干光模块400G/800G ZR/ZR+已成主流，技术向800G ZR和1.6T演进，与弘光向尚ZR系列芯片形成直接配套关系，德科立是潜在下游客户。
优
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2025年报及招股书(2025-12-12)专题讨论硅光技术趋势，指出硅光模块集成化使价值链向硅光芯片转移；公司为光通信电芯片Fabless设计企业，与弘光向尚同芯片设计赛道，同为上游硅光芯片供应者。