财联社5月6日电，超威半导体AMD股价上涨20.02%，报426.374美元/股，总市值报6951亿美元，创记录新高。
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通
95%
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AMD核心封测代工厂。2026-04-01定增问询函回复明确：2019年起为AMD批量7nm封测，2022年起5nm封测，深度绑定FCBGA/Chiplet先进封装。营收97.6%来自封装测试，国外收入66.6%主要来自AMD，AMD扩产直接拉动封测订单。
金
82%
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半导体测试分选机供应商，2026-03-11公告与通富微电及其子公司（含苏州通富超威、TF AMD）存在持续性日常关联交易。AMD增产→通富微电封测需求上升→金海通设备需求联动，一跳传导。
海
80%
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国内x86兼容CPU与DCU（类GPU）龙头，营收99.9%来自处理器。AMD暴涨提升高端处理器板块估值锚，海光与AMD在CPU/GPU领域对标映射，直接受益于估值重估。有x86授权技术渊源。
浪
72%
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国内服务器龙头，服务器占营收93.8%，全线支持AMD EPYC/Instinct平台。AMD数据中心业务爆发拉动算力基础设施需求，浪潮作为头部ODM厂商间接受益出货量增长，且自身液冷能力领先。