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【美股科技龙头市值再创新高 前五位总市值正式站上20万亿美元大关】财联社5月6日电,截至发稿,美股三大股指均涨超1%,其中纳指和标普500指数创历史新高。美股科技龙头市值再创新高,最新数...
全球光模块龙头,800G/1.6T产品直接供货英伟达、谷歌等AI巨头。2025年报显示光模块收入占比98%、海外收入90.6%,归母净利润同比增长超90%,直接受益于北美AI资本开支扩张。
全球AI服务器核心代工厂,公告披露AI服务器营收同比增长超3倍,云计算业务占营收66.8%。作为英伟达GPU服务器核心合作伙伴,直接受益于其市值新高驱动的算力需求增长。
光器件一站式方案商,公告显示在英伟达GTC CPO交换机供应链中提供关键产品。光有源器件收入占58%,海外收入74.3%,高速光引擎封装能力受益于800G/1.6T需求。
AI服务器PCB核心供应商,2025年营收利润创新高,企业通讯市场板收入占比77.4%,明确“领先拥抱AI浪潮”,已启动高端PCB扩产满足AI算力需求。
少数具备800G/1.6T高速光模块批量交付能力的厂商,海外收入占比96.2%,深度绑定北美云厂商。公告明确800G光模块需求来自AI算力基础设施。
光器件供应商,公告称其800G/1.6T组件已进入中际旭创等头部供应链,终端配套英伟达、谷歌AI服务器集群。光通讯器件收入占53.3%。
AMD第一梯队封测供应商(AMD为第一大客户),掌握7nm/5nm FCBGA先进封装技术,满足GPU/AI芯片封装需求。AMD与英伟达共同受益于AI算力景气。
AIDC智算中心龙头,2025年新增交付约220MW,交付行业首个单体100MW纯液冷智算中心,液冷技术规模化落地,已覆盖多家头部AI公司。
央企光器件龙头,800G光模块已成AI算力中心标配,1.6T进入商用。公告指出募投产品面向AI算力中心等增量场景,受益于北美资本开支扩张。
国产CMP设备龙头,公告聚焦HBM、CoWoS等先进封装技术,第1000台设备出机。台积电等推动先进封装,带动上游CMP设备需求。
公告签署光芯片、光模块研发生产基地协议,利用自主芯片开发超低功耗光模块适配AI算力中心。智能算力服务收入占比22.6%,切入AI光通信赛道。
投资建设光通信高速模块及光器件项目,覆盖100G-800G,构建光芯片+光器件+光模块垂直产业链,受益于光通信板块景气度提升。
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