知情人士：欧盟将允许欧盟执行机构直接投资芯片制造领域
【知情人士：欧盟将允许欧盟执行机构直接投资芯片制造领域】知情人士透露，欧盟修订后的半导体产业振兴方案，将允许欧盟执行机构直接投资芯片制造领域。预计五月下旬出炉的新版《芯片法案 2.0》，旨在完善 2022 年出台的初代法案。其目标是助力欧洲加大对关键半导体技术的投入，降低对海外供应链的依赖。不愿具名的知情人士称，法案草案将授权欧盟委员会直接投资大型跨境半导体项目；而在此之前，欧盟委员会仅被允许资助科研项目、审批成员国政府补贴。知情人士表示，由欧盟委员会支持的相关项目，仍将采用公私合营模式。消息人士还透露，新版法案还将着力推动芯片制造关键配套技术的研发，涵盖半导体设备、原材料及电路板等领域。
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10 只 · 按关联度排序
华
93%
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公司年报明确载明已进入英飞凌（Infineon）全球供应链体系。欧盟直投芯片制造将直接扩大欧洲IDM产能，华特作为核心特气供应商将受益于需求增量。因果关系一跳，且含排他性客户关系证据。
闻
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旗下安世半导体（Nexperia）为总部位于荷兰的欧洲前三IDM，主营汽车/工业功率器件。欧盟直投芯片制造将连带提振本土IDM生态链，安世半导体作为欧洲功率半导体龙头直接受益。商络电子担保公告也证实其与Nexperia存在供应链合作。
中
87%
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国内等离子体刻蚀/MOCVD设备龙头。欧盟建设大型跨境半导体项目必然带动全球设备需求，中微刻蚀设备在NAND、Logic产线国际化渗透率持续提升，且MOCVD设备客户含欧洲LED/化合物半导体企业，存在出口替代空间。
盛
85%
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国内清洗设备龙头，产品已进入国际客户体系。欧盟芯片扩产计划将扩大离心清洗/单晶圆清洗设备需求。盛美此前已布局全球市场，具备向欧洲晶圆厂供货的能力，法案明确提及推动半导体设备研发，存在设备出海预期。
安
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CMP抛光液+光刻胶去除剂龙头，已进入国际晶圆厂供应链。欧盟法案明确将原材料列为关键配套技术领域，安集产品属芯片制造必需消耗材料。欧洲扩产直接拉动CMP抛光液等耗材需求，公司年报明示正在强化海外市场布局，材料出口逻辑明确。
沪
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国内最大300mm硅片制造商。欧盟扩产核心瓶颈之一为大硅片供应，沪硅已实现12英寸硅片规模化销售，产品可对标国际一线品质。欧盟建厂若需多元化硅片供应链（降低对日本/台湾依赖），沪硅存在出口机会。法案所述原材料方向与硅片直接对应。
北
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国内综合性半导体设备平台。虽聚焦中国市场，但欧盟大规模扩产背景下，全球设备供需再平衡将使北方华创在成熟制程领域填补国际设备大厂产能空缺，间接受益于设备溢出效应。法案提及加速关键半导体技术投入对应设备需求。
福
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全球LBO/BBO非线性光学晶体龙头，产品用于固体激光器、光刻机光源、半导体检测设备。欧盟设备研发方向（光刻类/量检测类）需要大量高端光学元件，福晶在全球精密光学元件市占率领先，已进入国际头部设备商供应链，欧洲设备升级拉动光学元件需求。
至
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国内高纯工艺系统龙头+湿法清洗设备。欧洲新建晶圆厂必须配套超高纯化学品供应系统和湿法清洗设备，至纯在该领域具备国际竞争力并已有海外项目经验。法案强调关键配套设备环节，湿法设备为必要配套。
晶
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国内长晶设备龙头（单晶炉/碳化硅炉）。欧盟扩产需要本土硅片产能配套，晶盛的单晶炉已实现国产替代并具备出口潜力；同时在碳化硅长晶领域布局领先，与欧洲新能源车/电力芯片方向契合。法案原材料方向覆盖了衬底设备。