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公司事件
立讯精密：AI端侧的产品百花齐放 但还没看到千万级的大批量机会
【立讯精密：AI端侧的产品百花齐放 但还没看到千万级的大批量机会】立讯精密6日在业绩说明会上表示，AI算力的业务机会挑战并存。AI端侧的产品百花齐放，但都还没有看到千万级的大批量机会，公司一直积极配合海内外客户的需求。
立
95%
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新闻主角。2025年报营收：消费性电子79.5%、通讯互联7.4%、汽车互联11.8%。公司明确表示AI算力业务机会与挑战并存，AI端侧产品百花齐放但尚未出现千万级大批量机会。作为连接器/精密制造龙头，其观点直接影响产业链预期。
工
88%
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全球AI服务器龙头，2025年报云计算收入占比66.8%，800G以上高速交换机营收同比增长13倍。AI算力需求持续旺盛，直接受益于立讯精密提及的AI算力业务机会。
剑
85%
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2025年报高速光组件与光模块收入占比34.7%、利润占比53.7%。800G放量与1.6T商用起步，AI算力中心为核心需求来源。
景
85%
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2025年12月公告子公司诚恒微推出边端侧AI SoC芯片CH37系列，64TOPS@INT8峰值算力。芯片产品收入占比18.1%，端侧AI芯片直接受益于AI端侧产品趋势。
光
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国内光器件龙头，800G光模块已成主流，1.6T进入商用阶段。产品覆盖AI算力集群互联，通信设备制造业收入占比99.8%。
泰
82%
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2025年6月公告推出全球功耗最低的AI端侧蓝牙物联网芯片TL721X及TL-EdgeAI平台，支持主流端侧AI模型。物联网芯片收入占比88.5%。
炬
80%
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2025年6月公告端侧AI音频芯片ATS286X和端侧AI处理器ATS362X在头部品牌客户中立项。采用存内计算技术，处理器芯片收入占比17.1%。
崇
78%
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2026年1月公告子公司普诺威投资端侧功能性IC封装载板项目，紧抓端侧芯片市场机遇。IC载板收入占比7.5%，端侧AI芯片放量驱动高端封装载板需求。
超
75%
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2026年1月公告AI算力高阶印制电路板扩产项目变更，PCB收入占比93.4%。AI服务器驱动高阶PCB需求增长。
光
72%
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公告指出AI算力与数据中心流量增长驱动800G/1.6T光模块需求。光通讯器件收入占比53.3%，受益于高速光模块产业链繁荣。
兆
70%
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2026年3月公告高速光模块项目进展：400G/800G产品已小批量生产，1.6T进入研发。覆盖AI算力互联需求。
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