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华尔街传奇投资人:AI牛市还能再持续一两年 已加码布局

【华尔街传奇投资人:AI牛市还能再持续一两年 已加码布局】近日,在AI交易的刺激下,美股屡创新高,与此同时,关于科技板块即将迎来痛苦回调的讨论也甚嚣尘上。但美国传奇投资人、亿万富翁对冲基金经理保罗•都铎•琼斯(Paul Tudor Jones)并未撤离AI投资赛道,反而加码投资。以科技股为主的纳斯达克100指数仅在过去一个月就上涨了18%,但琼斯认为,市场尚未触见顶。他认为,由AI驱动的牛市有望再持续一两年。琼斯40多年前创立了全球顶尖的宏观对冲基金之一都铎投资(Tudor Investment Corporation),并因正确预测1987年股市崩盘而闻名。

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全球高速光模块龙头,2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98.0%,海外收入占比90.6%。800G光模块已批量供货,1.6T产品推进中,是AI数据中心网络互联核心受益标的,直接受益于AI算力投资持续扩张带来的光模块放量。
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A股最纯正的AI芯片设计公司,2025年报显示云端产品线收入占比99.7%,主营智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡。能提供云边端一体、软硬件协同的系列化智能芯片产品,是国产AI算力核心标的,直接受益于AI牛市持续带来的芯片需求增长。
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全球领先的AI服务器供应商,IT设备业务收入占比83.6%。公司秉持'计算力就是生产力'理念,AI服务器市场份额位居全球前列,是国内外大模型训练所需算力基础设施的核心提供商,直接受益于AI算力投资浪潮。
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我国核心信息基础设施领军企业,高端计算机、AI服务器龙头。IT设备业务(含高性能计算机/服务器/存储)收入占比83.6%,在全国部署多个城市云计算中心,是国产AI算力底座的核心供应商,直接受益于AI算力需求持续释放。
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全球最大AI服务器制造商之一,是英伟达AI服务器核心合作伙伴。公司云服务设备(含AI服务器)是核心主业,深度受益全球AI资本开支扩张及AI服务器出货量持续增长,作为英伟达产业链最重要A股映射标的,直接受益AI牛市延续。
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国产高端处理器领军企业,主营海光通用CPU和海光协处理器DCU(可对标GPU用于AI训练),处理器收入占比99.9%。产品广泛应用于AI服务器等场景,是国产AI芯片自主替代的核心标的,受益于国内AI算力建设加速。
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领先的光模块供应商,光互联产品收入占比99.7%,2025年报显示海外收入占比96.2%。公司产品覆盖800G/1.6T等高速率光模块,是AI数据中心光互联核心配套企业,直接受益于AI算力网络建设带来的光模块放量需求。
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国内成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业。2025年报显示芯片产品收入占比18.1%;2025年12月公告控股子公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片点亮,正在推进量产,是AI芯片国产替代的重要标的。
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光通信精密元器件一站式解决方案提供商,光有源器件收入占比58.1%,光无源器件占比40.4%。公司产品为800G/1.6T高速光模块核心组件(FAU光纤阵列、MPO高密度连接器等),海外收入占比74.3%,是AI数据中心光网络建设的核心配套商。
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PCB行业领先企业,企业通讯市场板(AI服务器/交换机/数据中心用PCB)收入占比77.4%,海外收入占比82%。AI服务器对高层数、高精度PCB需求大幅提升,公司作为核心供应商深度受益AI算力基础设施建设。
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AIDC(智算中心)领先企业,2025年报明确IDC+AIDC双主业模式,AIDC业务依托自建高等级智算中心向AI大模型客户提供算力服务。核心财务指标已赶上IDC业务,是AI算力需求落地的最直接运营方之一。
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光通信器件及模块龙头,产品涵盖200G/400G/800G全系列高速光模块及1.6T方案,产品应用领域覆盖数据中心、电信传输等。2026年定增问询函回复中透露800G/1.6T高速光模块为公司核心增长方向,受益AI数据中心网络升级。
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薄膜铌酸锂(TFLN)调制器技术领先,是1.6T以上超高速光模块的核心光器件供应商。2025年报援引LightCounting预测,800G/1.6T光模块需求随头部厂商AI算力建设大幅增长,公司为AI数据中心光互连关键配套商。
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中国PCB行业领先企业,封装基板领域先行者。印制电路板收入占比60.7%,封装基板占比17.5%。公司为通信设备厂商和AI服务器提供高端PCB和封装基板,受益于AI算力基础设施对高端电路板的需求增长。
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精密温控节能解决方案龙头,机房温控节能设备收入占比56.8%。数据中心液冷散热是AI高功耗算力集群的刚需配套,英维克在数据中心温控领域市占率领先,直接受益AI算力中心建设的散热需求爆发。
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亚太地区知名的智能语音和AI上市企业,AI核心技术(算法、算力、数据)自主可控,构建了AI行业应用(智慧教育、智慧医疗、智慧汽车、企业AI等)、AI开放平台和AI消费者产品三大商业化体系。AI牛市利好AI应用端商业化加速。
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2026年3月公告光通信半导体激光芯片及高速光模块项目进展:400G/800G光模块已小批量生产,1.6T光模块进入快速研发阶段;25G DFB光芯片已研发完成,大功率CW DFB和50G EML芯片稳步推进。新切入AI光通信赛道,受益AI数据中心建设。
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2026年1月公告投资约14.68亿元建设'AI算力高阶印制电路板扩产项目',主营印制电路板(收入占比93.4%),产品下游覆盖通信设备、数据中心等。该募投项目直接锚定AI算力需求,是PCB赛道中对AI最直接布局的标的之一。
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半导体存储器研发封测一体化厂商,嵌入式存储收入占比60.9%。存储芯片是AI服务器、边缘AI终端的关键组件,公司产品线覆盖嵌入式存储、企业级存储,受益于AI算力扩张带来的存力需求提升。国家集成电路产业基金二期战略投资。
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国内专业数据中心及云计算服务提供商,IDC及其增值服务收入占比31.1%,云计算收入占比67.4%。数据中心布局以北京、上海为核心辐射全国,为AI客户提供机柜托管和云服务,受益于AI应用普及带来的数据中心需求增长。