BT载板短缺引发存储芯片供应链危机，价格涨幅达10-20%
群联电子宣布BT载板交期延长至210天（约7个月），临时加单无法承接，短缺影响存储控制器、eMMC、UFS、BGA等封装组件，供应链压力持续至2025年底。中国台湾载板厂商南电、景硕已涨价10-20%，原因为高端材料（低热膨胀系数玻纤布、T-Glass）被日本企业垄断70%产能，且扩产需18个月以上。地缘政治致囤货加剧短缺。行业应对策略包括绑定上游供应商，开发Chiplet架构等替代方案，长期风险包括AI需求超预期可能扩大缺口至30%。
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