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三部门:推动智能体与手机、电脑、汽车、家居、可穿戴、消费级机器人等终端设备协同发展

【三部门:推动智能体与手机、电脑、汽车、家居、可穿戴、消费级机器人等终端设备协同发展】国家网信办、国家发展改革委、工业和信息化部近日联合印发《智能体规范应用与创新发展实施意见》。意见提出,终端应用方面,推动智能体赋能互联网应用及服务,优化在线购物、出行导航、生活缴费、日常办公等服务体验。推动智能体与手机、电脑、汽车、家居、可穿戴、消费级机器人等终端设备协同发展,提升跨应用、跨设备任务完成能力。

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国内AI龙头企业,讯飞星火大模型是全国产算力训练的大模型技术。2025年报显示教育产品营收33.1%、开放平台22.5%、智能硬件8.1%、智慧汽车4.6%,构建了全栈AI技术体系。三部门推动智能体与多终端协同发展,公司作为国产AI平台直接受益。
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公司在开源鸿蒙领域重点发力,鸿蒙作为全场景分布式操作系统,其分布式软总线可满足跨设备协同需求。2025年报智能物联业务营收占比36.9%,直接受益于智能体与多终端协同政策。
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2026年2月公告显示,鸿蒙生态设备超10亿台,公司鸿蒙产品可满足跨设备协同需求。主营业务智能终端(67.4%)+通信模块(19.9%),覆盖家庭多媒体、物联网通信等终端,是智能体与家居/可穿戴协同的核心卡位。
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2025年报显示5G智能座舱域控制器已大规模量产,应用于多款高端车型。产品覆盖智能网联车、智能家居、可穿戴等多个终端。无线通信模组收入占96.3%,是智能体与汽车协同的关键供应商。
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全球领先智能终端操作系统提供商,2025年报智能汽车业务利润占比49.8%,物联网智能设备收入占46.3%。技术覆盖从硬件驱动到上层应用全栈。政策推动跨设备任务完成,公司操作系统是核心使能者。
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2025年报披露,公司模组产品通过鸿蒙分布式软总线等特性推动跨设备无缝协同。MCU芯片收入占40.1%,模拟信号链芯片占35.3%,为智能体与各终端协同提供底层连接芯片。
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2025年12月公告发布边端侧AI SoC芯片CH37系列,提供64TOPS INT8算力,支持混合精度。公司以GPU+端侧AI SoC为核心矩阵。智能体在终端运行需端侧算力,公司芯片是核心硬件底座。
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端侧AI音频芯片ATS323X等系列采用存内计算,满足低延迟低功耗需求。2025年6月自愿性披露显示新品推广取得阶段性成果。蓝牙音频SoC收入占74%,广泛应用于智能穿戴、智能家居。
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消费级服务机器人龙头,主要产品为扫地机器人等。三部门政策明确提及“消费级机器人”作为智能体终端方向,公司产品有望通过AI Agent实现跨设备协同和智能化升级。
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公司推出基于鸿蒙物联网的智能冰箱控制平台,智能控制器融合大模型与AI技术。2026年4月公告参与汽车电子战配,围绕智能座舱展开合作。政策“智能体与家居、汽车协同”直接对应公司产品方向。
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2025年6月公告推出TL721X系列低功耗端侧AI多协议SoC芯片,1mA超低功耗,支持主流端侧AI模型。物联网芯片收入占88.5%,覆盖智能零售、消费电子、可穿戴等场景。
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2025年报披露公司为AI手机/AIPC提供LPDDR、UFS等存储方案,嵌入式存储收入占60.9%。Gartner预计2029年AI智能手机渗透率达66%,端侧AI带动存储需求。
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主营智能扫地机器人,智能机器人收入占99.9%。作为消费级机器人代表,政策推动智能体赋能终端,公司产品可加速接入AI Agent生态,实现跨设备场景联动。
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2025年报强调AI SoC集成了神经网络加速单元,能在低功耗下运行复杂AI算法。产品覆盖智能机顶盒、电视、音视频终端及车载系统。端侧AI应用推动家庭场景AI SoC需求增长。
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2025年报披露公司适配开源鸿蒙系统并获得生态产品兼容证书。智能终端应用处理器芯片收入占85.6%,产品覆盖智能硬件、平板、家电、车联网、机器人等全部终端品类。
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2026年3月公告投资谷东智能,涉足AR眼镜核心技术(阵列光波导与体全息光波导)。经营范围包括可穿戴、智能车载设备。主营业务智能控制器,横跨政策涉及的多条终端赛道。