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SiC被确认为AI芯片CoWoS封装关键材料

产业调研显示碳化硅（SiC）因其高热导率（300~490W/m·K）成为高功率AI芯片中介层首选方案，12英寸衬底已送样测试。预计T的CoWoS需求将使SiC市场空间翻倍。

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三安光电 600703 历史关联
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联动科技 301369 历史关联
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晶盛机电 300316 历史关联
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晶升股份 688478 历史关联
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闻泰科技 600745 历史关联
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通富微电 002156 历史关联
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露笑科技 002617 历史关联
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