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沪硅产业：第二大股东国家大基金5月6日至5月8日减持1630.3万股 持股比例降至15%

【沪硅产业：第二大股东国家大基金5月6日至5月8日减持1630.3万股 持股比例降至15%】财联社5月8日电，沪硅产业(688126.SH)公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金于2026年5月6日至5月8日期间，通过集中竞价方式累计减持公司股份1630.3万股，占公司总股本的0.49%。减持后，其持股比例由15.49%降至15.00%。 小财注：截至3月31日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司位列沪硅产业第二大股东，持股比例为15.49%。

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10 只 · 按关联度排序
沪
沪硅产业 688126 直接影响
95%
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事件标的本身。国家大基金于2026年5月6日至8日集中竞价减持1630.3万股，持股比例从15.49%降至15.00%。
华
华大九天 301269 生态系统
90%
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大基金同期有减持计划（2026年1月预披露减持8.34%股份），并于4月10日公告减持已达1%整数倍，与沪硅产业减持节奏高度同步，均为大基金一期系统性退出。
中
中芯国际 688981 供应链（下游客户）
88%
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中芯国际是沪硅产业300mm硅片的核心采购方，2025年沪硅年报显示60%以上收入来自300mm硅片，主要应用于中芯国际等代工产线。同时大基金持有中芯国际大量股份并正进行资产注入。
立
立昂微 605358 生态系统（同行业）
82%
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立昂微主营半导体硅片（收入占比66.4%），与沪硅产业在同一硅片赛道直接竞争，大基金系统性减持硅片板块将联动影响行业估值预期。
有
有研硅 688432 生态系统（同行业）
82%
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主营300mm半导体硅片抛光片（收入占比61.3%），与沪硅产业同属大硅片第一梯队，2026年3月公告拟投建大尺寸硅单晶基地，产能竞赛加剧竞争，大基金减持信号传导负面情绪。
上
上海合晶 688584 生态系统（同行业）
80%
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半导体硅外延片一体化制造商，与沪硅产业在客户群（华虹、中芯等）存在竞争和交叉，2026年3月推进12英寸大硅片项目，大基金减持硅材料板块直接冲击市场信心。
华
华虹公司 688347 供应链（下游客户）
78%
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全球特色晶圆代工龙头，8英寸/12英寸晶圆代工收入占比95%，是沪硅产业及上海合晶的核心客户，上游硅片企业减持影响下游代工供应链预期。
芯
芯联集成-U 688469 供应链（下游客户）
76%
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功率器件晶圆代工龙头（代工收入占73.1%），大硅片为其重要原材料，沪硅减持可能影响对其硅片供应稳定性，同时中芯国际重组问询函中提及芯联与沪硅同为‘先合资后并购’的产业整合模式。
中
中微公司 688012 供应链（上游设备供应商）
70%
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中微公司CMP设备（TTAIS®300 Si）专用于12英寸大硅片抛光，主要客户包含沪硅等硅片厂，沪硅扩产节奏受减持影响可能放缓设备采购，且97.4%收入来自中国大陆。
盛
盛美上海 688082 供应链（上游设备供应商）
68%
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半导体清洗设备龙头，为硅片制造商提供核心设备，99.4%收入来自中国大陆，大基金减持信号暗示硅片资本开支可能收缩，影响盛美订单预期。