75 公司事件

英伟达计划在Rubin处理器中使用碳化硅中间基板

英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。

相关股票

12 只 · 按关联度排序
华
华海清科 688120 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
通
通富微电 002156 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
长
长电科技 600584 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
强
强力新材 300429 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
兴
兴森科技 002436 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
沃
沃格光电 603773 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
北
北方华创 002371 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
晶
晶盛机电 300316 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
天
天岳先进 688234 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
三
三安光电 600703 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
伟
伟创电气 688698 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。
新
新洁能 605111 历史关联
80%
加载行情
英伟达为提升性能，在新一代Rubin处理器开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC），台积电邀请厂商研发该技术，最晚2027年应用。