75 公司事件

SK海力士开始量产321层QLC NAND闪存产品

SK海力士宣布已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品并开始量产,该产品计划于2026年上半年正式进入AI数据中心市场。公司将首先在电脑端固态硬盘(PC SSD)上应用,随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘(eSSD)和面向智能手机的嵌入式存储(UFS)产品。此外,基于堆叠32个NAND晶片的封装技术,实现比现有高出一倍的集成度,正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。

相关股票

6 只 · 按关联度排序
80%
加载行情
SK海力士宣布已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品并开始量产,该产品计划于2026年上半年正式进入AI数据中心市场。公司将首先在电脑端固态硬盘(PC SSD)上应用,随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘(eSSD)和面向智能手机的嵌入式存储(UFS)产品。此外,基于堆叠32个NAND晶片的封装技术,实现比现有高出一倍的集成度,正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。
80%
加载行情
SK海力士宣布已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品并开始量产,该产品计划于2026年上半年正式进入AI数据中心市场。公司将首先在电脑端固态硬盘(PC SSD)上应用,随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘(eSSD)和面向智能手机的嵌入式存储(UFS)产品。此外,基于堆叠32个NAND晶片的封装技术,实现比现有高出一倍的集成度,正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。
80%
加载行情
SK海力士宣布已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品并开始量产,该产品计划于2026年上半年正式进入AI数据中心市场。公司将首先在电脑端固态硬盘(PC SSD)上应用,随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘(eSSD)和面向智能手机的嵌入式存储(UFS)产品。此外,基于堆叠32个NAND晶片的封装技术,实现比现有高出一倍的集成度,正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。
80%
加载行情
SK海力士宣布已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品并开始量产,该产品计划于2026年上半年正式进入AI数据中心市场。公司将首先在电脑端固态硬盘(PC SSD)上应用,随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘(eSSD)和面向智能手机的嵌入式存储(UFS)产品。此外,基于堆叠32个NAND晶片的封装技术,实现比现有高出一倍的集成度,正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。
80%
加载行情
SK海力士宣布已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品并开始量产,该产品计划于2026年上半年正式进入AI数据中心市场。公司将首先在电脑端固态硬盘(PC SSD)上应用,随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘(eSSD)和面向智能手机的嵌入式存储(UFS)产品。此外,基于堆叠32个NAND晶片的封装技术,实现比现有高出一倍的集成度,正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。
80%
加载行情
SK海力士宣布已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品并开始量产,该产品计划于2026年上半年正式进入AI数据中心市场。公司将首先在电脑端固态硬盘(PC SSD)上应用,随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘(eSSD)和面向智能手机的嵌入式存储(UFS)产品。此外,基于堆叠32个NAND晶片的封装技术,实现比现有高出一倍的集成度,正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。