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鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司...
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
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