75 公司事件

鹏鼎控股拟投资80亿元建设淮安产业园,扩充AI PCB产能

鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。

相关股票

12 只 · 按关联度排序
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。
80%
加载行情
鹏鼎控股公告在淮安园区投资80亿元自有资金建设产业园,生产SLP、高阶HDI及HLC等PCB产品,扩充软板产能,为AI应用市场提供解决方案。投资建设期为2025年下半年至2028年。公司已具备3-8阶HDI量产能力,SLP产品进入800G/1.6T光模块领域,3.2T产品在研发中。泰国工厂一期已试产,高雄AI园区产能将于年底试产。