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UBS报告披露,台积电计划在2025年底至2026年底将CoWoS月产能从70kwpm扩至100kwpm,驱动因素是美系云厂商AI投资增长(2025年+62%)。同时,WMCM封装技术将...
UBS报告披露,台积电计划在2025年底至2026年底将CoWoS月产能从70kwpm扩至100kwpm,驱动因素是美系云厂商AI投资增长(2025年+62%)。同时,WMCM封装技术将于2025年Q4为苹果iPhone 18 Pro量产,初期月产能10kwpm,WMCM具备更高互连密度和散热性能,支持折叠屏设备及chiplet架构。
UBS报告披露,台积电计划在2025年底至2026年底将CoWoS月产能从70kwpm扩至100kwpm,驱动因素是美系云厂商AI投资增长(2025年+62%)。同时,WMCM封装技术将于2025年Q4为苹果iPhone 18 Pro量产,初期月产能10kwpm,WMCM具备更高互连密度和散热性能,支持折叠屏设备及chiplet架构。
UBS报告披露,台积电计划在2025年底至2026年底将CoWoS月产能从70kwpm扩至100kwpm,驱动因素是美系云厂商AI投资增长(2025年+62%)。同时,WMCM封装技术将于2025年Q4为苹果iPhone 18 Pro量产,初期月产能10kwpm,WMCM具备更高互连密度和散热性能,支持折叠屏设备及chiplet架构。
UBS报告披露,台积电计划在2025年底至2026年底将CoWoS月产能从70kwpm扩至100kwpm,驱动因素是美系云厂商AI投资增长(2025年+62%)。同时,WMCM封装技术将于2025年Q4为苹果iPhone 18 Pro量产,初期月产能10kwpm,WMCM具备更高互连密度和散热性能,支持折叠屏设备及chiplet架构。
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