人工智能芯片公司Cerebras Systems拟将IPO发行价区间上调至每股150至160美元
【人工智能芯片公司Cerebras Systems拟将IPO发行价区间上调至每股150至160美元】消息人士称，人工智能芯片公司Cerebras Systems拟将IPO发行价区间上调至每股150至160美元，并计划发行3000万股股票。若按指导区间上限定价，IPO融资规模可能达到48亿美元。
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12 只 · 按关联度排序
寒
92%
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A股最直接的AI大算力芯片竞品，与Cerebras同属AI训练/推理芯片赛道。2025年报显示云端产品线收入占比达99.7%，主营AI训练和推理芯片研发设计。Cerebras上调IPO定价区间至$150-160（潜在融资$48亿），直接提升国内AI芯片板块估值基准。近4日主力资金净流入4.42亿元，资金面显示主力净流入。
海
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海光DCU（深算单元）基于GPGPU架构，兼容类CUDA环境，是A股稀缺的AI加速计算芯片标的。2025年报显示处理器收入占比99.9%，产品直接对标AI训练/推理场景。Cerebras高估值IPO强化AI芯片赛道景气度预期，海光作为国产AI算力芯片龙头直接受益于板块估值重估。近4日主力净流入3.85亿元。
景
85%
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国内首家自主研发出GPU并产业化的企业。2025年12月公告控股子公司诚恒微推出AI SoC芯片CH37系列（64TOPS@INT8峰值算力），已进入流片回片点亮阶段。芯片产品年收入占比18.1%。Cerebras高估值IPO提振国内AI芯片估值锚，景嘉微作为稀缺GPU+AI芯片双概念标的直接受益。资金面中性，近4日主力净流入1,096万元。
中
82%
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全球AI数据中心高速光模块龙头，2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98.0%，国外收入占比90.6%。AI大芯片（如Cerebras晶圆级芯片）规模化部署直接拉动数据中心内部高速光互连需求。Cerebras融资扩张将带动整个AI算力产业链需求。近4日主力净流入1.50亿元，资金面主力净流入。
浪
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AI服务器领域龙头，2025年报显示服务器产品收入占比93.8%。公司全线服务器支持液冷，建成了亚洲最大的液冷数据中心研发生产基地。AI芯片需求扩张直接转化为AI服务器采购订单。Cerebras以更高估值IPO验证AI算力需求景气度，浪潮作为国内AI服务器出货量领先企业核心受益。近4日主力净流入2.45亿元。
通
80%
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AMD核心封装合作伙伴，也是A股唯一同时获国家集成电路一期和二期基金投资的封测公司。2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%，产品广泛应用于AI和高性能计算领域。AI大芯片（Cerebras晶圆级芯片）和高性能AI芯片的先进封装需求持续增长，公司2.5D/3D封装能力直接受益。
芯
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拥有自主GPU IP、NPU IP六大类处理器IP及1,600多个数模混合IP，提供AI芯片一站式定制服务。2025年报知识产权授权收入占比21.3%，是AI芯片设计生态中的关键IP供应商。Cerebras高估值IPO验证AI芯片赛道价值，公司作为芯片设计平台直接受益于AI芯片设计需求增长。
中
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国内高性能计算和AI服务器领军企业，2025年报显示IT设备业务收入占比83.6%，涵盖AI服务器、高性能计算机等产品。公司在全国部署了50多个城市云计算中心。AI芯片生态扩张直接推动高性能计算基础设施需求。Cerebras IPO高估值验证AI算力赛道长期成长逻辑。
新
76%
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领先的光模块供应商，2025年报显示光互联产品收入占比99.7%，国外收入占比96.2%。产品覆盖数据中心和AI集群高速互连需求。AI芯片出货量增长直接拉动高速光模块需求，Cerebras融资扩张将带动AI数据中心基础设施投资。
长
76%
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全球半导体封测龙头，拥晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术，2025年报芯片封测收入占比99.6%。AI大芯片（如Cerebras晶圆级芯片）和高性能AI芯片的先进封装需求直接拉动行业增长。公司在全球拥有八大生产基地，技术覆盖AI芯片封装全流程。
晶
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全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术引领者，拥有完整的8英寸和12英寸晶圆级封装量产线。2025年报芯片封装收入占比77.0%。晶圆级封装技术是AI大芯片集成关键工艺，公司在该领域具有全球领先优势，AI芯片生态扩张直接带动封装需求。
甬
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专注先进封装的新锐封测企业，技术覆盖Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、2.5D/3D先进封装。二期总投资111亿元扩产先进晶圆级封装产能。AI芯片对先进封装（尤其晶圆级、3D堆叠）需求迫切，公司作为先进封装赛道核心参与者直接受益于AI芯片产业扩张。