中信证券：上市制度或进一步优化 港股IPO有望保持火热
【中信证券：上市制度或进一步优化 港股IPO有望保持火热】中信证券研报指出，2026年截至4月，港股IPO发行保持高热度，项目呈现大市值化、A2H显著增多的特点，已从消费、医药转向AI、高端装备等科技制造板块。投资端看，机构及个人均保持较高热情，打新收益已走出2025年年末谷底并恢复至较优水平。面向未来，我们认为IPO项目储备充足，发行制度或将优化以吸引更多优质公司，丰富且优质的项目为港股IPO保持火热提供基础。
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14 只 · 按关联度排序
中
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研报发布方，直接受益于港股IPO火热。2025年报显示香港市场IPO项目51单、承销规模75.49亿美元，港股IPO保荐规模排名市场第二；完成紫金黄金国际、三一重工等标杆项目。近5日主力净流入1.8亿元，资金面积极。
中
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港股IPO保荐头部券商。2025年报披露作为联席保荐人服务宁德时代港股IPO（募资410亿港元，近四年港股最大IPO），服务希迪智驾港股IPO（2025年规模最大港股18C项目），股权融资规模合计458.39亿港元。
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港股投行龙头，2025年报显示投资银行业务收入占比16.1%，中国港澳台及海外地区营收占比29.5%，在港股IPO承销保荐领域具有显著市场地位，直接受益于港股IPO高热度及制度优化预期。
圣
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模拟芯片设计龙头（AI/科技方向），已获证监会H股发行备案（国合函〔2026〕673号），拟发行不超125,497,800股H股并在港交所上市。与新闻所述港股IPO转向AI、科技制造板块高度契合。
芯
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微纳直写光刻设备龙头（高端装备），已获证监会H股备案（国合函〔2026〕289号），PCB直接成像设备国家标准牵头起草单位，专精特新小巨人。属于新闻明确点名的高端装备板块，直接受益于港股IPO制度优化。
芯
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半导体IP授权+芯片定制龙头（AI芯片方向），2026年4月1日向港交所递交H股上市申请。拥有GPU/NPU/VPU等六大处理器IP，AI芯片IP布局领先，契合AI+科技制造港股IPO热点。
天
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全球光通信器件龙头（AI算力基础设施），2026年4月10日向港交所递交H股上市申请，2025年报光有源器件收入占比58.1%，海外收入占比74.3%。AI驱动光模块需求爆发，属港股科技IPO热门赛道。
大
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全球风电海工装备制造龙头（高端装备），已获H股备案（国合函〔2026〕687号）。亚太唯一向欧洲大规模出口海工产品企业，2025年报海外收入占比74.5%。契合新闻高端装备港股IPO方向。
胜
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全球领先AI及高性能计算PCB供应商（高端制造），已获H股备案（国合函〔2026〕478号），拟发行不超1.1亿股H股。2025年报PCB制造收入占比93.7%，产品应用于AI/新能源汽车/高速网络通信，属港股科技制造热门标的。
科
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智能制造/工业机器人企业，2026年1月19日向港交所递交H股上市申请。2025年报显示智能机器人应用收入占比22.9%，数字能源业务占比75.6%，属于科技制造方向港股IPO标的。