摩根大通再次上调韩国Kospi指数目标位 称存储芯片周期等因素构成利好
【摩根大通再次上调韩国Kospi指数目标位 称存储芯片周期等因素构成利好】摩根大通在不到一个月的时间里第二次上调韩国股票目标位，理由是半导体周期改善、公司治理改革和工业板块增长。摩根大通将Kospi指数基本目标位上调至9000点，牛市情境下的目标位为10000点，这意味着较上周五收盘价有33%的上涨空间。该行在4月底时候给出的基准目标位和牛市目标位分别在7,000点和8,500点。
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13 只 · 按关联度排序
佰
90%
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A股存储芯片核心标的，2025年报显示97.5%收入来自集成电路（存储），嵌入式存储占60.9%、PC存储占32.7%。公司拥有存储芯片封测及模组制造全产业链能力，HBM、DDR5等先进存储产品布局完善。存储周期改善直接推升公司量价，2025年综合毛利率达21.4%。
太
88%
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控股子公司海太半导体以「全部成本+约定收益」模式向SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），2025年7月公告已签署《第四期后工序服务合同》。SK海力士是全球第二大存储原厂（DRAM市占33.2%），存储周期改善→SK海力士扩产→海太半导体产能利用率提升，直接受益。
兆
88%
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国内存储芯片设计龙头，2025年报显示存储芯片收入占比71.3%（含NOR Flash、NAND、DRAM），SPI NOR Flash全球市占率第二。存储芯片周期改善直接利好公司产品ASP和出货量。近7日主力资金净流入6.08亿元，市场已在提前布局存储周期反转预期。
德
85%
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A股纯正存储模组厂商，2025年报显示100%收入来自存储业务（固态硬盘42.5%、嵌入式存储34%、移动存储13.7%）。公告明确其NAND Flash和DRAM晶圆原材料主要来自三星、SK海力士、美光等原厂，存储周期上行直接带动公司收入和利润率双升。
北
85%
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通过收购北京矽成（ISSI）进入车规级存储领域，2025年报显示存储芯片收入占比61.4%（含SRAM、DRAM、Flash），国外收入占比82.7%。产品直接与三星、SK海力士等存储原厂形成互补与竞争，存储周期改善直接驱动公司存储芯片业务增长。
江
85%
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超高纯溅射靶材龙头，2025年报显示靶材收入占比61.9%，零部件23.5%。公告明确在韩国建设生产基地以覆盖SK海力士、三星等重要客户。靶材是存储芯片制造核心耗材，SK海力士计划2026年资本支出增至30万亿韩元以上，扩产直接拉动靶材需求。
澜
85%
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内存接口芯片全球龙头，2025年报显示内存接口芯片收入占比94.2%。公告显示其MXC芯片被三星电子和SK海力士的CXL内存产品采用，2025年1月入选CXL联盟首批2.0合规供应商清单（同期入选的还有三星和SK海力士）。存储周期决定DDR5渗透率，直接决定内存接口芯片需求。
精
82%
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半导体量检测设备供应商，2025年报显示半导体业务收入占比39.4%。公告显示子公司连续12月与客户签署累计4.32亿元半导体量检测设备合同，应用场景明确为「先进存储和HBM」领域。概念板块含「高带宽存储器HBM」「存储器」「先进封装」。存储扩产直接拉动量检测设备需求。
香
80%
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SK海力士授权分销商，通过联合创泰拥有海力士、联发科等品牌代理资格。2025年报显示电子元器件分销收入占比94.2%，概念板块含「高带宽存储器HBM」「存储器」。存储周期上行→存储芯片价格上涨→分销业务量价齐升，是存储景气的弹性品种。
通
78%
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国内封测龙头，2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%，国外收入占比66.6%。与AMD深度绑定合作，HBM相关先进封装技术储备丰富。存储芯片扩产及HBM需求爆发拉动封测环节产能利用率，存储周期改善直接传导至封测业务量价。
长
75%
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全球封测三强，2025年报显示芯片封测收入占比99.6%，在韩国、新加坡设有生产基地。拥有2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术，可应用于HBM及高密度存储封装。存储芯片扩产周期拉动封测需求，公司作为存储封测主要供应商直接受益。
深
72%
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存储半导体封测业务收入占比26%（2025年报），在深圳、合肥运营双封测基地。公告显示公司在存储器封测领域不断改进工艺，先进封装技术取得突破，子公司含沛顿存储科技。存储周期改善提升封测产能利用率，公司直接受益于存储产业链景气上行。
神
70%
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半导体级单晶硅材料及硅零部件供应商，99.5%收入来自半导体行业。2025年报引用SK海力士2026年销售额预测（突破165万亿韩元）及资本支出计划（30万亿韩元+），并指出存储芯片供应紧张将持续至2027年。硅零部件用于存储芯片刻蚀设备，与存储扩产周期共振。