玻璃基板概念反复活跃 金瑞矿业6天3板
【玻璃基板概念反复活跃 金瑞矿业6天3板】玻璃基板概念反复活跃，金瑞矿业走出6天3板，此前沃格光电涨停创历史新高，天承科技涨超10%，力诺药包、蓝特光学、德龙激光、彩虹股份等跟涨。消息面上，多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快。此前据报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。
相关股票
10 只 · 按关联度排序
沃
88%
加载行情
国内玻璃基线路板龙头，掌握TGV（玻璃通孔）核心技术。子公司通格微与北极雄芯合作推进玻璃基Chiplet芯片封装商用化，产品覆盖玻璃基AI计算芯片封装及高频宽存储封装。2025年营收24-27亿，光电玻璃精加工业务毛利率最高。近3日主力净流入1.59亿元。
德
85%
加载行情
精密激光加工设备核心产品包括玻璃通孔（TGV）、激光开槽等先进封装应用，是玻璃基板TGV制程的核心设备供应商。精密激光加工设备营收占比73.3%，设备直接用于玻璃基板的切割、钻孔和通孔加工。近3日主力净流入1332万元。
天
82%
加载行情
围绕2.5D/3D先进封装研发了涵盖TSV、RDL、Bumping、TGV和大马士革工艺所需电镀添加剂，是玻璃基板封装必需的功能性湿电子化学品供应商。沉铜电镀专用化学品营收占比87.7%，上海工厂集成电路湿电子化学品项目已投产。
彩
76%
加载行情
中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板生产技术的企业，主营G5-G8.5液晶玻璃基板，基板玻璃业务营收占比11.8%。玻璃基板量产经验和技术积累使其具备向半导体封装级玻璃基板拓展的基础能力。近3日主力净流入1.07亿元。
芯
75%
加载行情
PLP系列直写光刻设备支持覆铜板、复合材料及玻璃基板，用于FC CSP、FC BGA、Fan-Out PLP和2.5D/3D等先进封装。针对CoWoP封装技术推出MAS 6P和NEX 30系列设备，为玻璃基板先进封装提供关键光刻装备。泛半导体业务营收占比16.6%。
金
68%
加载行情
电子级碳酸锶系'目前国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品'，作为玻璃澄清剂和稳定剂是玻璃基板制造的关键原料。锶盐产品营收占比41.1%（利润占比62.6%），玻璃基板扩产直接拉动上游锶盐需求。此轮龙头6天3板，近3日主力净流入1.10亿元。
德
63%
加载行情
苹果概念股+先进封装材料供应商，集成电路封装材料营收占比16.2%，高端电子封装材料已进入苹果等知名品牌供应链。在ABF载板材料、先进封装底部填充胶等关键环节加速技术突破，智能终端封装材料利润贡献42.6%。
帝
62%
加载行情
已研发出TGV激光微孔设备，可对不同材质玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件。需注意光伏电池激光设备仍占营收98.5%，半导体先进封装业务营收占比极微（0.0%），属于技术储备型标的。