天承科技

产品主要包括水平沉铜专用化学品,电镀专用化学品,铜面处理专用化学品等,主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发,生产和销售.

公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。自设立以来，公司一直致力于功能性湿电子化学品制备及应用技术的开发，掌握了PCB、封装载板、触摸屏沉铜产品制备及应用技术和电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术，并开发出水平沉铜、电镀、表面处理专用化学品等多种产品。在PCB领域，公司研发出水平沉铜专用化学品，产品拥有良好的可靠性以及稳定的制程能力，适用现行的高频高速材料、PI材料和BT材料，能够有效满足客户生产高端PCB的需求。针对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，成功研发出SkyPlateCu6257和SkyPlateCu6258两大产品系列，解决了传统可溶性阳极的电镀成本高、效率低、均匀性不足和繁重的阳极铜球保养问题。在封装载板领域，ABF载板除胶沉铜技术得到中科院微电子所认可，积极推进技术迭代和产品升级，兼容新型ABF材料和类ABF材料，正在提供极具竞争力的解决方案。公司立足高端PCB制造专用功能性湿电子化学品领域，正重点发展IC载板专用功能性湿电子化学品领域，并在显示屏、半导体、新能源专用功能性湿电子化学品等领域重点布局。随着AI技术迅猛发展，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，新工艺和新材料的引入对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。公司围绕2.5D和3D技术等领域需求研发了涵盖TSV、RDL、Bumping、TGV和大马士革等工艺所需电镀添加剂，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术进口替代。上海工厂集成电路功能性湿电子化学品项目建设已顺利投产，陆续进入客户验证、产品放量阶段。