陶瓷基板概念局部异动 科翔股份触及20cm涨停
【陶瓷基板概念局部异动 科翔股份触及20cm涨停】午后陶瓷基板概念局部异动，科翔股份20cm涨停，续创历史新高，此前蒙娜丽莎3连板，国瓷材料、旭光电子、博敏电子跟涨。消息面上，机构指出，随着GPU功耗激增，高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件，全球陶瓷基板市场正处于规模快速扩张阶段，2025年市场规模已达32.9亿元，年复合增长率达18.69%，2026年全球市场规模预计进一步攀升至180亿至200亿人民币，下游需求释放确定性极高。
相关股票
13 只 · 按关联度排序
旭
92%
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子公司成都旭瓷新材料实现氮化铝粉体→基板全链布局。2025年报披露已成功开发出230W/m·k超高热导基板并率先批量供货，高抗弯基板已获车规级IGBT模块批量订单；'半导体封装及热管理用氮化物电子材料'营收占比5.6%。近5日主力净流入2402万元，资金面偏积极。
三
90%
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片式电阻用氧化铝陶瓷基板及半导体陶瓷封装基座产销量居全球前列，多项产品获国家优质产品金奖。电子及陶瓷材料营收占比21.8%，是国内电子陶瓷行业龙头，高导热陶瓷基板产品直接匹配AI芯片散热刚需。
富
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DCB（直接覆铜陶瓷基板）收入占35.7%+DPC（直接镀铜陶瓷基板）收入占3.4%，合计陶瓷基板相关收入高达39.1%。拥有'半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能化生产线建设项目'和'高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目'，直接受益于陶瓷基板需求爆发。
珂
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国内少数量产半导体设备用氮化铝先进陶瓷材料零部件的企业，拥有氮化铝可控热导率核心技术。陶瓷材料收入占比90.7%，半导体行业收入占比82.7%，高导热陶瓷材料直接匹配AI芯片散热对先进陶瓷零部件的需求。
国
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精密陶瓷板块营收占比9.2%，以高端陶瓷材料（氧化锆、氮化硅等）为核心，是国内电子陶瓷粉体材料龙头。公司在电子陶瓷领域积累深厚，可向高导热陶瓷基板上游延伸，受益于陶瓷基板产业链整体景气度提升。
阿
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2026年4月定增公告明确要'重点突破超高导热陶瓷基板国产化、陶瓷基板低成本制备及三维集成封装适配技术'，旨在打破日本企业在高导热陶瓷基板领域的垄断。当前主业为PVD镀膜靶材，陶瓷基板处于研发攻坚阶段。
联
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氮化铝导热填料、球形氧化铝等高导热粉体材料已进入产业化阶段，公告披露与电子电路基板、高导热材料领域领先客户建立长期合作。作为陶瓷基板及导热材料核心上游填料供应商，受益于下游需求爆发。
斯
73%
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全球IGBT模块市占前五（Omdia 2023），公告披露核心原材料包括DBC陶瓷基板和散热基板。陶瓷基板产业成熟直接利好其供应链安全与成本，且高导热基板能提升IGBT模块功率密度，满足AI数据中心电力需求。
华
68%
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高导热EMC（环氧塑封料）通过氧化铝改性，导热系数突破3W/m·K，支撑大功率器件热管理；已进入长电科技、通富微电等头部封测供应链。属于AI芯片散热封装材料生态，与陶瓷基板散热逻辑同向。
科
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新闻20cm涨停龙头，续创历史新高。主营高密度PCB（印制电路板）含金属基板产品线，但非高导热陶瓷基板直接生产商。被市场归入陶瓷基板概念炒作，实质关联度有限。近5日主力净流出2129万元。