台积电称，董事会核准资本预算约312.84亿美元，内容主要包括建置先进制程产能及厂房兴建及厂务设施工程。
台积电称，董事会核准资本预算约312.84亿美元，内容主要包括建置先进制程产能及厂房兴建及厂务设施工程。
相关股票
16 只 · 按关联度排序
江
92%
加载行情
公司公告明确将台积电列为核心客户："公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材重要供应商"（2026年3月募集说明书注册稿）。台积电312亿美元扩产直接拉动靶材消耗量，江丰电子作为国内靶材龙头直接受益。近5日主力净流出6.14亿元，短期资金面承压。
华
92%
加载行情
公司2025年年报明确："产品已获得中芯国际、长江存储、三星、SK海力士、台积电等全球下游一线知名客户的广泛认可"，覆盖国内90%以上8-12寸芯片制造企业。电子特气为半导体第二大前道材料，台积电扩产直接拉动高纯气体需求，华特气体为国产化先行者。
亚
90%
加载行情
公司2025年报明确："持续服务中芯国际、南京台积电等优质客户"，"维系与新加坡VSMC、华南某公司、中芯国际和南京台积电的长期合作关系"。台积电扩产包含厂房兴建及厂务设施工程，亚翔集成作为洁净室系统集成龙头（IC半导体收入占比97.8%）是台积电建厂的一线工程服务商。
中
78%
加载行情
国内等离子体刻蚀设备龙头，CCP及ICP刻蚀设备在逻辑及存储芯片产线市占率持续提升，薄膜设备累计出货超300反应台。台积电312亿美元扩产验证先进制程高景气，将带动国内晶圆厂跟进扩产，中微公司作为国产刻蚀设备领军者直接受益于国产替代加速。
北
76%
加载行情
国内综合性半导体设备平台龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等多品类，电子工艺装备收入占比93.3%。台积电巨额资本支出释放行业景气信号，国内晶圆厂资本开支有望持续增长，北方华创作为设备品类最全的国产厂商将充分受益。
华
75%
加载行情
国内CMP设备龙头，2026年4月公告第1000台CMP装备出机，已实现国内主流集成电路制造产线全覆盖。公告明确提出紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展。台积电先进制程扩产带动CMP工艺需求增长，华海清科作为CMP国产化领军者受益明确。
盛
72%
加载行情
国内半导体清洗设备龙头，产品覆盖单晶圆及槽式清洗、电镀、先进封装湿法等，2025年半导体设备收入占比95.8%。台积电扩产将带动全行业设备需求，盛美上海差异化竞争策略（单片兆声波清洗等技术）在国内清洗市场占据优势。
芯
70%
加载行情
国内涂胶显影设备龙头，产品包括光刻工序涂胶显影设备及单片式湿法设备，电子工艺装备收入占比96.4%，部分产品已进入中国港澳台及海外市场。台积电先进制程扩产→国内晶圆厂跟进→涂胶显影等前道设备需求增加，芯源微作为国内唯一规模化涂胶显影设备供应商受益明确。
沪
70%
加载行情
国内规模最大的半导体硅片企业之一，300mm硅片销售收入占比65.6%，率先实现300mm硅片规模化销售。台积电先进制程扩产硅片用量激增，全球硅片供需趋紧，沪硅产业作为国内硅片龙头受益于国产替代与行业景气双重逻辑。
安
70%
加载行情
国内CMP抛光液龙头，产品包括化学机械抛光液（收入占比81.5%）和功能湿电子化学品，集成电路客户收入占比99.8%。台积电扩产增加CMP材料消耗量，安集科技作为国内CMP抛光液主流供应商进入全球头部晶圆厂供应链。
鼎
68%
加载行情
国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商，CMP抛光垫单月销量突破4万片，深度渗透国内主流晶圆厂。半导体业务收入占比57%。台积电扩产验证行业高景气，鼎龙股份作为CMP抛光垫国产龙头受益于国内晶圆厂扩产。
雅
68%
加载行情
电子材料平台型企业，业务覆盖前驱体（半导体化学材料）、光刻胶及配套试剂（收入占比22.8%）、电子特气等，电子材料合计收入占比59%。台积电扩产→半导体材料需求增长，雅克科技作为国内前驱体及光刻胶材料核心供应商受益。
晶
65%
加载行情
主营高纯化学品（收入占比57.7%）及光刻胶（13.9%），半导体行业收入占比65.8%。台积电扩产验证行业高景气，晶圆厂扩产带动湿电子化学品及光刻胶耗材需求，晶瑞电材作为国内微电子化学品领军企业受益。
兴
65%
加载行情
主营湿电子化学品（电子级磷酸、硫酸等），集成电路行业收入占比84.6%。台积电资本支出验证半导体行业高景气，国内晶圆厂扩产将增加湿电子化学品需求，兴福电子作为国内湿电子化学品龙头受益。
长
65%
加载行情
全球领先的封装测试龙头，拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术，芯片封测收入占比99.6%。台积电先进制程扩产推动CoWoS等先进封装需求爆发，长电科技作为国内封装龙头受益于全产业链高景气。
通
63%
加载行情
国内封装测试领先企业，集成电路封装测试收入占比97.6%，与AMD等全球龙头深度绑定。台积电先进制程扩产带动高性能计算芯片需求增长，封装环节直接受益，通富微电作为国内封装三巨头之一间接受益。