太极实业：2025年度半导体业务收入占比15.15%
【太极实业：2025年度半导体业务收入占比15.15%】财联社5月13日电，太极实业(600667)公告称，公司股票于5月11日、12日、13日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。2025年度，公司半导体业务完成营业收入46.50亿元，占公司年度营业收入的15.15%。其中，控股子公司海太半导体（无锡）有限公司采用“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式，2025年度完成营业收入39.39亿元，占公司年度营业收入的12.84%。
相关股票
8 只 · 按关联度排序
太
95%
加载行情
新闻直接标的。2025年度半导体业务（IC芯片封装/封装测试/模组装配）营收46.50亿元，占比15.15%，利润贡献26%。控股子公司海太半导体（无锡）营收39.39亿元（占12.84%），与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（期限2025.7-2030.6，年关联交易额6亿美元），采用「全部成本+约定收益（总投资额10%+超额收益）」模式，盈利确定性高。
长
87%
加载行情
中国大陆第一、全球第三封测龙头，芯片封测收入占比99.6%。与太极实业半导体业务（IC封装测试）同赛道直接竞争，且同在无锡。市场因太极实业3日涨超20%而关注半导体封测板块，长电科技作为最纯正的封测龙头配置价值凸显。2025年报显示芯片封测收入占比99.6%，利润占比98.2%。
通
82%
加载行情
中国大陆第二大封测企业，集成电路封装测试收入占比97.6%。与太极实业同属IC封装测试赛道，且同样采用「绑定大客户」商业模式（深度绑定AMD，类似海太半导体绑定SK海力士）。封测板块联动效应下间接受益。
晶
75%
加载行情
苏州封测企业，芯片封装收入占比77%，专注晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)等先进封装。公告明确「公司属于半导体集成电路产业中的封装测试行业」，与太极实业半导体封装测试业务同赛道。
佰
70%
加载行情
存储芯片研发封测一体化企业，向SK海力士等原厂采购存储晶圆，自主提供先进封装及测试服务（收入占比1.5%）。与太极实业海太半导体同处存储芯片封测产业链，共同受益于存储产业景气上行。