2连板快克智能：先进封装TCB热压键合设备正与几家客户推进打样验证工作 未形成收入
【2连板快克智能：先进封装TCB热压键合设备正与几家客户推进打样验证工作 未形成收入】财联社5月13日电，快克智能(603203)公告称，公司股票连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计超20%，属于异常波动。公司主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。对于市场关注的相关设备情况，说明如下：2025年度，公司固晶键合封装设备业务营业收入占比不足5%，金额占比较小，其中碳化硅微纳银（铜）烧结设备收入占比极低，先进封装TCB热压键合设备正与几家客户推进打样验证工作，未形成收入，验证过程时间较长，未来能否打样成功及订单落地具有较大不确定性，对公司当期业绩无影响。相关业务后续存在不确定性，请投资者注意投资风险。
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14 只 · 按关联度排序
快
95%
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本次公告直接主体。公司公告先进封装TCB热压键合设备正与几家客户推进打样验证工作（2025年半年报披露研发取得关键进展、CoWoS/HBM核心工艺设备），但未形成收入，固晶键合封装设备业务营收占比不足5%。近5日主力资金净流入1.27亿元，市场关注度高但澄清提示不确定性。
芯
85%
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国内先进封装设备龙头，2025年业绩快报公告明确称'后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平，作为国内龙头深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域'。与快克TCB方向同属先进封装核心设备赛道，是国内稀缺的后道封装设备上市公司。近5日主力资金中性。
新
82%
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国内固晶设备龙头，固晶设备收入占比73.6%（2025年报），产品覆盖半导体固晶机、LED封装设备。与快克智能的固晶键合封装设备构成直接竞争关系，同属半导体封装核心设备赛道。具备先进封装概念，核心零部件自研自产（DDR电机、直线电机等）。
长
80%
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全球封测龙头，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等全系列先进封装技术，是TCB热压键合设备的核心潜在客户。芯片封测营收占比99.6%。2025年公告中明确提及布局2.5D/3D先进封装。5日主力净流入4.3亿元，资金面强势。
通
80%
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国内封测龙头之一，集成电路封装测试收入占比97.6%。公告中明确提及布局2.5D集成、3D集成、三维封装等芯粒多芯片封装技术，是先进封装及TCB设备的直接下游客户。与AMD深度绑定，AI芯片封装需求旺盛。获国家集成电路一期+二期基金共同投资。
华
78%
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国内封测三强之一，集成电路封测收入占比100%。拥有FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Fan-Out等先进封装技术，是中国主要的先进封装代工服务商之一。先进封装扩产将直接带动TCB等封装设备需求，与快克智能TCB设备形成产业上下游关系。
晶
78%
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晶圆级封装龙头，2025年年报公告中明确提及'受益于3D堆叠技术利用TSV实现了最短的垂直互连距离，驱动2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量'。芯片封装收入占比77%，是先进封装产业链关键环节，对TCB等先进封装设备有配套需求。
盛
75%
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半导体设备龙头，公告明确推出'面板级先进封装负压清洗设备'和'后道无应力抛光先进封装平坦化设备'，专用于2.5D/3D封装工艺。先进封装湿法设备收入占比2.5%。与快克智能同属先进封装设备领域，但产品线互补（清洗vs键合），共同构成国产先进封装设备矩阵。
华
75%
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国内半导体封装材料龙头，2025年年报公告明确提及'倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择'，国产EMC在低CTE、高导热、GMC等前沿材料领域实现规模化落地。环氧塑封料收入占比93.5%，2.5D/3D封装耗材供应商。
德
72%
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比16.2%（2025年报）。公告中提及'4nm制程配套先进封装产品实现规模化量产，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术完成产业化落地'。产品包括TSV材料、ABF载板配套材料等先进封装关键耗材。
光
72%
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半导体封测装备制造商，半导体封测装备类产品收入占比52.6%（2025年报），涉及先进封装精密加工设备。拥有先进封装(Chiplet)和玻璃基板封装概念，与快克智能同属半导体封装设备赛道，产品线互补。
佰
68%
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2025年年报公告中明确称'公司掌握契合AI时代更高技术要求的先进封装技术，已构建覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式'，提供先进封测服务（收入占比1.5%）。存储芯片封装需要TCB等先进键合设备，属于先进封装技术应用方。
崇
66%
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子公司普诺威投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目（2026年1月公告），IC载板收入占比7.5%。IC封装载板是先进封装（包括TCB工艺）的关键上游材料，先进封装技术路线对高端载板需求持续增长。
龙
65%
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半导体掩模版厂商，2025年年报明确提及'先进封装专用掩模版需求持续爆发，成为行业重要增长极'，先进封装用掩模版已覆盖2.5D/3D异构集成、Chiplet等路线。半导体掩模版是先进封装制造不可或缺的上游材料。