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公司事件
中芯国际：相较上个季度 公司对今年整体运营情况更加乐观
【中芯国际：相较上个季度 公司对今年整体运营情况更加乐观】中芯国际发布一季报，一季度，公司实现销售收入25.05亿美元，环比增长0.7%；毛利率为20.1%，环比增加0.9个百分点。 二季度，公司给出的收入指引为环比增长14%到16%，毛利率指引为20%-22%，与上一季指引相比提升2个百分点。 基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。公司将紧密跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产品回应速度，确保在复杂环境中依然能保持高品质的交付。
中
95%
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事件主体。一季度收入25.05亿美元，毛利率20.1%；二季度收入指引环比+14%~16%，毛利率指引20%~22%提升2个百分点。管理层对全年更加乐观，超预期指引打破此前市场分歧。新闻发布当日主力净流入4560万元。
华
87%
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电子特气龙头，2025年报明确披露荣获中芯集成电路（宁波）优秀供应商称号，覆盖国内90%以上8寸及以上晶圆厂。被列入中芯国际概念板块，SMIC产能提升直接拉动特气采购。
北
85%
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国内半导体设备绝对龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。SMIC产能利用率提升和扩产直接拉动刻蚀/薄膜/清洗设备采购，是晶圆厂资本开支上行的核心受益标的。
中
85%
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等离子体刻蚀/MOCVD设备龙头，被交易所列入中芯国际概念板块，中国大陆收入占比97.4%。刻蚀设备是晶圆制造核心环节，SMIC产能扩张直接增加设备需求。
沪
85%
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中国大陆规模最大的300mm硅片供应商之一，被列入中芯国际概念板块，300mm硅片收入占比65.6%。SMIC 12英寸晶圆厂满产消耗大量硅片，产能利用率提升直接增加硅片采购。
安
85%
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国内CMP抛光液+光刻胶去除剂龙头，被列入中芯国际概念板块，集成电路收入占比99.8%。CMP抛光液是晶圆制造消耗量最大的耗材之一，SMIC产能利用率提升直接增加耗材采购。
拓
83%
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国内CVD/PVD薄膜沉积设备龙头，被列入中芯国际概念板块，100%收入来自半导体设备。SMIC产能利用率和先进制程扩产将带动薄膜沉积设备采购需求。
江
83%
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高纯溅射靶材龙头，被列入中芯国际概念板块。超高纯靶材收入占比61.9%，已应用于国内28nm量产及16nm先进工艺。SMIC产能满载直接增加靶材消耗量，属高频耗材弹性大。
长
83%
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全球封测龙头，芯片封测收入占比99.6%。SMIC晶圆代工产出增加后大量芯片需送往封测环节，产业链上下游紧密衔接。近5日主力净流入2.28亿元，资金面显示市场对封测链条看好。
华
82%
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中国大陆第二大晶圆代工企业，2025年报晶圆代工收入占比95%。SMIC乐观指引反映行业整体景气复苏，华虹同享产能利用率提升和订单饱满红利，晶圆代工板块景气共振信号明确。
鼎
82%
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CMP抛光垫等半导体材料供应商，被列入中芯国际概念板块，半导体业务收入占比57%。CMP抛光垫是晶圆平坦化工艺核心耗材，SMIC产能利用率提升直接带动耗材消耗增长。
雅
82%
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半导体前驱体/光刻胶材料供应商，被列入中芯国际概念板块，电子材料收入占比59%（含光刻胶22.8%）。SMIC先进制程扩产对前驱体和光刻胶需求同步提升。
盛
80%
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国内半导体清洗设备龙头，2025年报半导体清洗设备收入占比33.2%。SMIC晶圆产出增加意味着清洗步骤频次提升，每片晶圆经过数十次清洗，清洗设备需求与产能利用率高度正相关。
芯
80%
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涂胶显影/去胶设备龙头，被列入中芯国际概念板块。光刻配套设备是晶圆制造关键环节，SMIC产能满载直接拉动光刻工艺段配套设备需求。
正
80%
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工艺介质供应系统+高纯气体综合服务商，被列入中芯国际概念板块，集成电路收入占比59.7%。为晶圆厂提供气体化学品系统及高纯特气，SMIC产能扩张拉动CAPEX及OPEX双轮需求。
通
80%
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国内封测第二大企业，集成电路封装测试收入占比97.6%。作为晶圆代工下游核心配套环节，SMIC产出增加直接带来封测订单需求提升，封测行业景气与晶圆代工高度正相关。
彤
78%
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国内半导体光刻胶领先企业，电子材料收入占比26.9%（2025年报）。旗下子公司北京科华是唯一被SMIC认证的国产ArF光刻胶供应商，SMIC先进制程扩产直接拉动光刻胶采购。
南
78%
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高纯金属有机源(MO源)及电子特气供应商，特种气体收入占比59.4%。SMIC晶圆制造中薄膜沉积和外延工艺大量消耗MO源和电子特气，产能提升直接带动材料消耗增长。
华
76%
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国内封测第三大企业，100%收入来自集成电路产品。SMIC产能利用率和订单饱满意味着更多晶圆需封装测试服务，封测行业整体受益于晶圆代工景气上行传导。
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