应用材料第二财季净销售79.1亿美元 高于市场预期

中微公司在中信证券重组报告等公告中明确将应用材料(AMAT)列为直接竞争对手（"应用材料、AMAT指美国Applied Materials"）。主营等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备，与AMAT核心业务高度重合，收入100%来自半导体设备。AMAT超预期业绩证实全球半导体设备景气上行，强化国产替代逻辑，中微公司作为国内刻蚀设备龙头最为受益。

北方华创为中国规模最大的半导体设备公司，电子工艺装备收入占比93.3%，主营PVD、CVD、刻蚀、清洗等设备，与AMAT产品线全面对标竞争。AMAT Q2净销售79.1亿美元超预期且Q3指引强于分析预期，验证全球晶圆制造设备高景气，北方华创作为国内平台型设备龙头将直接受益于行业景气传导和国产替代加速。

中微公司重组公告明确指出"全球CMP行业被美国应用材料、日本荏原主导，两者市占率8成以上"。华海清科主营CMP（化学机械抛光）设备，收入占比87.2%，是打破AMAT在CMP领域垄断的国内唯一量产12英寸CMP设备企业。AMAT业绩超预期强化了对CMP设备国产替代紧迫性的认知，华海清科直接受益。

拓荆科技主营PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉积设备，收入96.6%来自半导体设备，与AMAT的沉积业务直接竞争。薄膜沉积与刻蚀是晶圆制造两大核心环节，AMAT在该领域全球领先。AMAT超预期业绩验证晶圆厂扩产周期启动，拓荆科技作为国内薄膜沉积设备龙头将受益于下游客户资本开支增长和设备国产化双轮驱动。

屹唐股份在中微公司等公告中与AMAT被并列入"主要国际竞争对手"类别。公司主营干法去胶、快速热处理(RTP)及干法刻蚀设备，收入97.8%来自半导体专用设备，产品已进入全球前十大芯片厂商。AMAT强劲业绩验证全球半导体设备需求旺盛，屹唐作为国际化的国内设备厂商，在RTP/去胶等细分领域直接参与全球竞争，处于最直接受益梯队。

盛美上海在年度报告中将国际设备巨头（含AMAT）列为主要竞争对手，主营半导体清洗设备（收入占比33.2%）及电镀、炉管等设备。公告显示公司受益于"大陆客户较高强度资本开支"。AMAT业绩超预期加强行业景气信号，盛美上海作为国内清洗设备龙头，5日主力资金净流入6524万元，反映资金提前布局行业β机会。

芯源微主营涂胶显影设备及单片清洗设备，收入96.4%来自电子工艺装备。涂胶显影设备长期被东京电子和AMAT（AMAT在光刻配套领域有布局）垄断。AMAT强劲的业绩及乐观前景验证全球晶圆厂持续扩产，芯源微作为国内唯一可量产涂胶显影设备的企业，填补国产替代关键空白，5日资金面中性（+2106万），有后续补涨空间。

至纯科技为泛半导体领域高纯工艺系统及湿法清洗设备供应商，泛半导体业务收入占比92.6%。公司设备业务包括单片湿法清洗设备，与AMAT在湿法工艺领域存在竞争/替代关系。AMAT Q3指引84.5-94.5亿美元远超市场预期，预示全球晶圆厂加速扩产，至纯科技作为半导体设备供应链和湿法设备的重要参与者将受益于行业整体资本开支上行。

神工股份主营大直径硅材料和硅零部件，用于半导体刻蚀设备的核心耗材/备件。公司年报引用SEMI预测"2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出将达到创纪录的3740亿美元"。AMAT超预期业绩和乐观指引从龙头端验证了这一趋势，神工股份作为刻蚀设备上游关键零部件供应商，受益于设备商的产能扩张和耗材需求增长。