“内爆雕刻”技术可在三维材料内精确刻写结构
【“内爆雕刻”技术可在三维材料内精确刻写结构】美国麻省理工学院（MIT）研究团队开发出一种名为“内爆雕刻”的新型纳米制造技术，可在三维材料内部精确刻写结构。该技术加工精度优于100纳米，并成功制造出可用于可见光计算的微型三维光子器件，为可见光计算和高速光学处理提供了新的制造方案。相关成果发表于最新一期《自然·光子学》杂志。
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仕
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公司主营AWG/PLC/DFB光子芯片及器件，公司介绍明确将"光计算"列为应用领域，建有河南省光子集成芯片中试基地及国家地方联合实验室。MIT"内爆雕刻"技术（精度<100nm）可制造可见光三维光子器件，直接验证光子集成路线，与公司IDM光芯片工艺平台方向高度契合。
光
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2026年1月30日业绩预告明确公告"把光电集成共封技术从光传感互用至光引擎、光计算等领域"，战略聚焦光电集成封测及传感器。MIT可见光光子器件制造技术突破，与公司光计算战略方向直接呼应。
光
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公司深耕光子集成器件，2025年报指出"光子集成器件行业将迎来新一轮产品和技术升级周期"，产品涵盖薄膜铌酸锂调制器等核心光子器件。MIT纳米级三维光子器件制造技术为光子集成提供新制造路径，公司作为光子器件龙头直接受益。5日主力净流入1.22亿。
炬
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公司主营"产生光子"的半导体激光器件和"调控光子"的激光光学元器件，2025年报激光光学元器件收入占43.5%。先后收购德国LIMO和瑞士SUSS MicroOptics，具备全球领先微纳光学制造能力，其光子工艺平台与MIT三维纳米光子制造技术高度协同。5日主力净流入0.82亿。
光
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国内光器件行业龙头（连续18年入选中国光器件10强），建有"光纤通信技术和网络国家重点实验室"，布局硅光集成和CPO技术。MIT新技术有望拓宽光子器件制造边界，公司作为光电子器件龙头将受益行业技术进步。
凌
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公司积极布局OCS全光交换、全自动光子引线键合、光IO解决方案等下一代光通信产品（据2024年定增说明书），MIT三维光子器件制造技术为全光交换网络提供更高效的器件制造路径，与公司下一代光通信方向互补。
光
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控股子公司海富光子从事激光器业务，技术团队为海外归国人才领衔（据2025年报）。公司主营激光精密加工和3D打印服务，MIT"内爆雕刻"技术为三维精密纳米加工开辟新范式，与公司精密激光加工技术路线具有长期协同可能。
汇
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公司塑料光纤产品在可见光区域有低损耗光学窗口（据2025年定增募集说明书），与MIT技术"可见光计算"方向同属可见光光子技术生态。业务偏向通信级塑料光纤，非直接光学计算器件，关联度为间接。