受外资抛售加剧影响 韩国KOSPI指数下跌4%
【受外资抛售加剧影响 韩国KOSPI指数下跌4%】财联社5月15日电，韩国综合股价指数（KOSPI）早盘一度上涨至8000点大关，随后回落，现跌幅高达4%。外国投资者在早盘交易中抛售了价值1.6万亿韩元的KOSPI股票。三星电子、SK海力士和SKSquare是该指标的最大拖累因素。由于市场密切关注三星电子与工会的工资谈判以及可能发生的罢工，韩国综合股价指数最大成分股三星电子股价下跌一度高达5.1%。
相关股票
15 只 · 按关联度排序
太
88%
加载行情
控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（2025.7.1-2030.6.30），以全部成本+约定收益模式独家为SK海力士提供半导体后工序服务，关联交易公告（临2025-035、临2026-004）明确双方绑定关系。近5日主力资金净流入1.36亿元。
精
88%
加载行情
控股子公司上海精测向客户出售膜厚系列、OCD、电子束等半导体量检测设备，应用场景明确为先进存储和HBM等相关领域，连续12月合同累计金额4.32亿元（2025年12月公告）。概念板块含高带宽存储器HBM，半导体收入占比39.4%。近5日主力净流入1.12亿元。
澜
87%
加载行情
全球DDR5内存接口芯片龙头，收入94.2%来自内存接口芯片，获制造业单项冠军认定（DDR系列内存接口芯片）。三星/SK海力士是全球DRAM核心供应商，其供应链波动加速国内DRAM产业链自主可控。年报显示互连芯片技术持续领先。近5日主力净流入1.58亿元。
聚
83%
加载行情
与澜起科技合作开发DDR5 SPD芯片并已在主流内存模组厂商大规模应用（年报明确记载），存储类芯片收入占87.6%。全球DDR5 SPD芯片供应商仅聚辰（与澜起合作）和瑞萨电子两家，市场领先地位稳固。韩国存储巨头波动强化DDR5模组配套芯片国产替代逻辑。
通
82%
加载行情
国内封测龙头，拥有通富通科存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装、功率模块封装等先进工艺（2025年定增问询函回复中明确提及）。AMD重要客户，存储芯片封测布局完善。韩国HBM/存储产能不确定性下国内先进封装替代需求提升。
长
80%
加载行情
全球封测龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等全系列先进封装技术，在中国、韩国和新加坡设八大生产基地。芯片封测收入占99.6%，全球第三大封测企业，具备承接HBM等高端存储封装产能转移能力。
佰
80%
加载行情
存储模组+先进封测一体化经营，嵌入式存储收入60.9%、PC存储32.7%。年报详细论述HBM市场规模（2025年307.5亿美元，同比超100%）及国产存储化率仅5%的替代空间。具备先进封装工艺能力和泰来科技存储封测基地，国产存储替代核心受益标的。
兆
80%
加载行情
NOR Flash全球市占率第二，存储芯片收入占71.3%，布局利基型DRAM。年报披露国产DRAM份额约5%、NAND Flash低于10%。韩国存储巨头若因罢工减产，国产存储替代将显著加速，兆易作为A股存储芯片设计龙头直接受益。
江
78%
加载行情
全球领先的半导体存储品牌企业，产品线覆盖嵌入式存储（44%）、固态硬盘（24.5%）、移动存储（21.5%）、内存条（9.7%）。国产DRAM/NAND份额均低于10%，韩国半导体波动加速全球客户寻求中国品牌替代。
北
78%
加载行情
存储芯片收入占61.4%（含DRAM产品线），利润占比57.6%，是A股稀缺的DRAM芯片设计公司。国产DRAM份额仅约5%，三星/SK海力士产能不确定性推动客户加速导入国产DRAM方案。
神
75%
加载行情
半导体级单晶硅材料供应商，硅零部件收入占54.1%。2025年年报摘要直接引用SK海力士业绩数据（2026年销售额预期突破165万亿韩元）及HBM资本支出计划（清州M15X晶圆厂），与韩国存储产业链深度关联。
雅
73%
加载行情
概念板块含高带宽存储器HBM和内存，半导体材料收入占31.4%，光刻胶及配套试剂收入22.8%。通过并购切入半导体封装材料、电子特气、IC材料等领域，HBM国产化趋势下材料需求受益。
德
72%
加载行情
闪存主控芯片设计+存储模组，固态硬盘收入42.5%、嵌入式存储34%。国内存储主控芯片行业第一家上市公司。国产NAND Flash份额低于10%，三星供货不确定性推动主控及模组国产替代。
华
72%
加载行情
国内封测三强之一，集成电路封装测试收入100%。产品覆盖FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Fan-Out等先进封装技术，概念板块含内存及玻璃基板封装，具备存储芯片封装能力。