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公司公告披露车规级芯片交付量同比增986.7%,AI及数据中心芯片增669.8%,并推出150V/100V全系列氮化镓产品。其中100W关节电机驱动产品已量产,标志着第三代半导体在机器人...
公司公告披露车规级芯片交付量同比增986.7%,AI及数据中心芯片增669.8%,并推出150V/100V全系列氮化镓产品。其中100W关节电机驱动产品已量产,标志着第三代半导体在机器人核心部件的应用突破。
公司公告披露车规级芯片交付量同比增986.7%,AI及数据中心芯片增669.8%,并推出150V/100V全系列氮化镓产品。其中100W关节电机驱动产品已量产,标志着第三代半导体在机器人核心部件的应用突破。
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