阿斯麦与塔塔电子签署谅解备忘录
【阿斯麦与塔塔电子签署谅解备忘录】阿斯麦（ASML）当地时间5月16日与塔塔电子宣布签署谅解备忘录。通过此次合作，阿斯麦将支持塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉的300毫米（12英寸）半导体晶圆厂建设并实现产能爬坡。据了解，塔塔电子正在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座300毫米商业化晶圆厂。该设施计划总投资110亿美元，将制造应用于汽车、移动设备、人工智能（AI）及其他关键领域的多种半导体产品。
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中
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公司2025年年报明确披露：'滤光片、白光三角3D测量传感器等产品已经成功导入全球顶尖光刻机、半导体刻蚀设备、半导体量检测设备客户'。ASML为全球唯一EUV光刻机厂商及DUV光刻机龙头，公司精密光学元件已进入其供应链体系，ASML业务扩张直接拉动公司订单需求。
茂
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公司公告明确精密光学器件'可应用于光刻机'等国家重大战略领域，精密光学元件收入占比43.8%。公司是光刻机精密光学元件（透镜/棱镜/物镜等）供应商，国外收入占比56.6%，市场公认已进入ASML供应链体系。5日主力净流入7549万元，资金面强势。
福
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全球LBO非线性光学晶体龙头（工信部制造业单项冠军），LBO/BBO/Nd:YVO4晶体是固体激光器的核心元器件，而激光器是光刻机光源（如Cymer）的关键组件。国外收入占比34.6%，客户覆盖全球主要激光/光刻设备厂商，间接受益于ASML出货量增长。
炬
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激光光学元器件龙头，光场匀化器（光束整形关键器件）是DUV光刻机的核心光学部件。收购德国LIMO、瑞士SUSS MicroOptics后进一步夯实光刻光学能力。激光光学元器件收入占比43.5%，国外收入占比53%。ASML光刻机出货增长带动上游光学器件需求。
中
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国内刻蚀设备龙头（CCP/ICP等离子体刻蚀），覆盖65nm至5nm制程，与光刻机并称前道三大核心设备。ASML光刻机出货量增长是全球晶圆厂扩产的风向标，晶圆厂资本开支上行直接拉动刻蚀设备需求。公司公告显示已覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求。
北
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国内综合性半导体设备平台龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等全品类。电子工艺装备收入占比93.3%。全球晶圆厂资本开支持续上行（SEMI预测2027年设备支出创纪录达1370亿美元），公司作为国内设备龙头直接受益。
拓
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国内PECVD/ALD/SACVD薄膜沉积设备龙头，是晶圆厂建设的核心工艺设备。公司产品已广泛应用于国内逻辑和存储晶圆厂，全球晶圆厂扩产潮直接拉动薄膜沉积设备需求。半导体设备收入占比96.6%。
华
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国内唯一能批量供应12英寸CMP抛光设备的供应商，CMP设备收入占比87.2%。CMP是晶圆制造的核心平坦化工艺，每座300mm晶圆厂均需大量配置。晶圆厂建设加速直接利好CMP设备需求。
盛
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半导体清洗设备龙头，同时涂胶显影Track设备'支持主流光刻机接口'（公告原文）。涂胶显影设备与光刻机联机作业，是光刻工艺的直接配套环节。晶圆厂扩产带动清洗+涂胶显影设备需求双增。
芯
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国内涂胶显影设备细分龙头，公告明确涂胶显影设备是'唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备'。公司产品覆盖I-line/KrF/ArF浸没式等多种工艺，是光刻工艺不可或缺的配套设备，晶圆厂建设直接受益。
鼎
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2026年3月公告年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产，建成国内首条全流程高端晶圆光刻胶量产线，配置了国际一流ArF-i和KrF光刻机及配套评价实验室。半导体业务收入占比57%，晶圆厂扩建拉动光刻胶需求增长。
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大直径硅材料和刻蚀用硅零部件龙头，是等离子刻蚀机设备厂家的上游材料供应商。2025年硅零部件收入同比增长100.15%至2.37亿元。ASML光刻机出货增长带动晶圆厂扩产，进而拉动刻蚀设备及上游硅零部件需求。
先
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半导体设备精密零部件供应商，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备零部件。公告指出半导体设备零部件国产替代趋势明显，公司切入国内产线供应链。晶圆厂扩张和设备需求增长带动零部件需求同步提升。