招商策略：非金融上市企业开启新一轮产能扩张周期
【招商策略：非金融上市企业开启新一轮产能扩张周期】招商策略发布研报《从财报看行业周期阶段与供需格局变化——A股2025年报及2026年一季报业绩深度分析之二》。研报称，非金融上市企业开启新一轮产能扩张周期。2026年一季度A股非金融上市公司在建工程同比增速出现触底回升，资本开支增速在2025年以来降幅逐季收窄，2026年一季度同比转正至3.2%。资本开支增速大约领先在建工程增速一年左右，目前二者均处于拐点上行趋势，新一轮产能扩张周期开启。行业层面，多数行业经历了过去三年左右的产能去化，目前资本开支增速普遍转正或降幅收窄，仅公用事业资本开支增速仍保持降幅扩大态势。信息技术、中游制造业和资源品是产能扩张的主要驱动。
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中
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半导体刻蚀/MOCVD设备龙头，收入100%来自半导体设备，是产能扩张周期中企业采购设备最直接的受益标的。临港产业化基地一期在建工程预算14亿元，在建工程显著增长（2025年报数据）。企业扩产买设备→中微直接受益。
盛
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半导体清洗设备龙头，券商公告明确指出核心逻辑：受益于大陆集成电路产业政策支持及本土需求提升，未来几年主要客户将保持较高强度资本开支节奏，带动清洗设备需求高景气。2025年报半导体清洗设备收入占比33.2%。5日主力净流入7553万元。
斯
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国内IGBT功率半导体龙头，全球市占率第五（Omdia数据）。2025年报显示产能利用率饱和、产销率高，公告称亟需通过募投项目扩产以满足客户需求。信息技术是产能扩张三大驱动之一，功率半导体直接受益。5日主力净流入1.12亿元。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工龙头，8英寸及12英寸晶圆代工产能持续扩张。2025年报在建工程规模庞大，是信息技术领域产能扩张的典型代表。研报明确指出信息技术是产能扩张三大主要驱动之一，晶圆代工为核心环节。
金
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半导体测试分选设备龙头（专精特新小巨人），2026年2月公告投资建设上海澜博半导体设备制造中心，明确现有产能已难以满足客户未来中长期需求，需通过新增产能响应市场增长。测试分选机收入占比90.6%。
神
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半导体大直径硅材料龙头，2025年报公告集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目已落地形成产能。公告披露全球科技巨头对算力中心单季度资本开支已从此前300-400亿美元增至800-1000亿美元历史新高，直接印证产能扩张趋势。
有
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半导体硅材料龙头，300mm硅抛光片收入占比61.3%。2026年3月公告使用超募资金在内蒙古开展新项目，分阶段推进8英寸硅片产能提升，依据市场需求合理提升半导体零部件产能。受益于晶圆厂扩产的硅片需求增长。
宇
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数控磨削设备及智能装备龙头，属于工业母机核心标的。产品覆盖数控磨床、研磨抛光机和智能装备系列。制造业产能扩张第一步是采购机床设备，公司处于产能扩张传导链第一环。消费电子制造业收入占比50%，汽车零配件24.5%。
上
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半导体材料龙头，集成电路材料收入占比76.3%。核心产品包括晶圆电镀液、清洗液、光刻胶等。KrF光刻胶已通过客户认证产生收入，ArF光刻胶产线已投入运行。下游晶圆厂扩产直接拉动材料需求，受益于信息技术产能扩张。
超
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HDI印制板龙头，印制线路板收入占比49.7%。2025年12月公告投资10.08亿元实施高性能HDI印制板扩产升级，新增年产24万平方米产能。公告提到AI应用大模型层出不穷带动AI服务器产业持续迅猛增长，属于信息技术方向产能扩张。
兴
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精细磷化工龙头，中游制造业代表。2025年报披露在建工程较上年增加32.86%，原因为扩大产能、推进新项目建设，加大工程施工、设备购置及安装等资金投入，是中游制造业产能扩张的典型样本。磷矿采选利润占比49.1%。
永
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包装专用设备龙头（通用设备制造业），智能包装生产线收入占比46.7%。2025年报公告产能利用率持续维持在较高水平，受限于现有场地条件需租赁场地扩产。属于中游设备制造企业，受益于下游各行业扩产的包装设备采购需求。
华
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广西国资锡锑铟有色金属龙头，锡、锑、铟资源储量均排名广西第一。2026年2月公告明确未来资本开支聚焦四大领域：资源保障与产能提升、产业链强链补链、科技创新、产业布局优化。属于资源品方向产能扩张代表。
机
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国内工业机器人龙头（中科院背景），工业机器人收入占比26.6%，自动化装配及检测产线收入占比36.2%。制造业产能扩张伴随产线自动化升级，公司作为智能制造整体方案提供商处于受益链前端，2025年持续拓展海外业务。
艾
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科创板光刻胶第一股，半导体光刻胶及电镀液材料商。2026年1月公告拟投建集成电路材料华东制造基地，年产2.3万吨集成电路材料，包括光刻胶、电镀液等。半导体行业收入占比92.4%，受益于下游晶圆厂扩产的材料需求。
中
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中国化学工程龙头，化工工程收入占比82.5%。作为化工/煤化工/精细化工领域最大EPC总承包商，企业产能扩张需建设厂房和生产线，公司直接受益于化工及中游制造业资本开支回升。年报显示工程业务收入占比93.7%。
华
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电子特气龙头，光刻及其他混合气体收入占比22%。实现国内8寸以上集成电路制造厂商超过90%客户覆盖率，进入台积电、三星、英特尔等供应链。下游晶圆厂扩产直接拉动电子特气需求，是信息技术产能扩张的气体配套受益标的。