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中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)二级市场出现较大幅度溢价,将于2026年5月18日开市起至当日10:30停牌。

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中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)二级市场出现较大幅度溢价,将于2026年5月18日开市起至当日10:30停牌。

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公司旗下联合创泰拥有SK海力士(SK Hynix)中国区代理资格,电子元器件分销营收占比94.2%,代理SK海力士DRAM/NAND产品,是中韩半导体存储产业链核心分销节点。公司具备高带宽存储器HBM概念,直接受益于韩国存储巨头在HBM领域的爆发式增长。近5日主力资金呈撤退态势(净流出约7815万元),或系短期获利盘兑现。
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公司2025年报明确披露:全球存储晶圆产能集中于三星、SK海力士等原厂,公司根据生产需求向其采购存储晶圆及芯片作为核心原材料。嵌入式存储营收占比60.9%,具备HBM概念,是存储模组领域与韩国存储双雄(三星+SK海力士)供应链绑定最紧密的A股公司之一。近5日主力资金净流出约1.04亿元,短期资金偏谨慎。
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公司2025年报披露在韩国设有销售和现场应用服务与支持中心,存储芯片广泛应用于三星、OPPO等全球品牌。重组公告中明确其存储晶圆供应商包括三星电子和SK海力士,主营NOR Flash和EEPROM存储芯片,海外营收占比24%,是中韩半导体存储芯片设计环节的核心标的。近5日主力净流入819万元,资金面偏积极。
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公司2025年报明确披露:大直径硅材料产品通过日本/韩国硅零部件厂商间接销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。年报中详细分析了SK海力士HBM爆发式增长对产业链的影响。公司在韩国设有子公司极硅半导体株式会社(以韩元为记账本位币),直接深度绑定韩国半导体产业链。近5日资金面中性。
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公司官方介绍明确表述:在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心,韩国基地直接服务于存储芯片封测需求。公司拥有HBM先进封装(2.5D/3D封装、晶圆级封装)能力,是全球封测龙头,国外收入占比78.3%,深度受益于韩国存储大厂的HBM扩产及封测外包需求。近5日主力净流入2351万元,资金面积极。
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公司在韩国设有全资子公司盛美韩国,2025年公告披露韩国首尔海关对盛美韩国设备出口进行问询(已缴罚款并上诉),印证公司在韩国有实质性运营。公司是半导体清洗设备龙头,具备HBM相关先进封装湿法设备能力,直接受益于韩国存储巨头扩产带来的设备采购需求。
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公司2025年报披露:在韩国设有子公司,积极拓展美国、韩国、日本、东盟等海外市场,存储类芯片(EEPROM/NOR Flash)营收占比87.6%。汽车级EEPROM芯片已导入全球前20大汽车品牌中的16家,产品通过三星等客户的存储器模组应用场景进入全球产业链。海外营收占比53.5%。
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公司是全球内存接口芯片龙头,DDR5内存接口芯片是存储模组核心部件,在韩国设有分支机构。内存接口芯片营收占比94.2%,直接服务于三星、SK海力士等存储原厂的内存模组生态。中韩半导体指数核心权重股,深度受益于韩国存储产业景气度上行和HBM带动的DDR5渗透率提升。
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公司是半导体刻蚀设备国产龙头,具备HBM相关TSV刻蚀工艺设备能力,中韩半导体指数A股核心权重股。公司的等离子体刻蚀设备是存储芯片制造(特别是3D NAND和DRAM)的关键设备,韩国三星/SK海力士扩产对设备需求旺盛,国产设备加速导入。
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公司是存储芯片(NOR Flash)全球第二(市占率约20%),存储芯片营收占比71.3%,中韩半导体指数核心权重股。与韩国NAND Flash/DRAM产业链形成互补,产品广泛应用于手机、物联网等领域,受益于韩国存储景气上行带动的整体存储板块估值提升。
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公司是A股半导体设备平台型龙头,覆盖刻蚀、薄膜、清洗等全品类设备,中韩半导体指数核心权重股。电子工艺装备营收占比93.3%。韩国存储巨头(三星、SK海力士)2026年资本开支超30万亿韩元用于扩产,国产设备渗透率提升将直接受益。
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公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,中韩半导体指数A股核心成份股。集成电路晶圆代工营收占比95.0%,功率器件种类丰富度行业领先。与韩国半导体产业链形成协同,受益于中韩半导体主题的资金流入和估值重塑。