生益科技通过NV M9Q牌号材料验证，4月上旬已下10万张M9材料备货需求，Q布材料需求有望在26Q2末及Q3开启大规模备货
生益科技2025年12月底通过NV M9Q牌号材料验证，近期已开展工程化M9Q材料测试，送样测试结果顺利，4月上旬已下10W张M9材料备货需求，5-6月有望在下游PCB厂家侧看到拉货。技术路线出现重要变化：以NVL144中的40层高多层Switch Tray为例，部分下游PCB厂商开始采用部分层数M9混压（信号层排布），与此前全部使用EM896K2（M8.5）的预期不同。Midplane存在EM896K2（台光M8.5）及EM896K3（台光M9Q）两个版本。LPX机柜有望在26Q4逐步小批，Q布备货大概率在26Q2末及26Q3开启。正交背板4月底会有新一批78层送样进展，核心基底材料为Q布，往后可能在信号层掺入部分PTFE材料。
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哎，跟大家聊聊生益科技最近的一个新进展。
就在2025年12月底，生益科技通过了NV M9Q这个牌号的材料验证，最近工程化测试也做完了，送样结果挺顺利的。4月上旬已经下了10万张M9材料的备货需求，5到6月份咱们大概率能在下游PCB厂家那里看到拉货。
说白了这就是AI服务器用的高速PCB材料有了实质性的进展。值得关注的是，技术路线出现了一个比较明显的变化——之前市场预期高层数PCB会全部用EM896K2，也就是台光的M8.5，但现在部分下游厂商开始采用M9混压的方式，就是信号层用部分M9材料来铺层，这个和之前预期不太一样。
Q布这边备货估计在26年二季度末到三季度会开启大规模行动。
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