星宸科技：车载激光雷达芯片预计2027年起将进入规模化量产 目标出货量有望达千万级别
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【星宸科技：车载激光雷达芯片预计2027年起将进入规模化量产 目标出货量有望达千万级别】星宸科技近日在业绩说明会上表示，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车；第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年四季度发布。自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。
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星
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新闻直接主体。公司已在业绩说明会确认第一款高阶车载主激光雷达芯片在国内一线自主品牌车企主力车型量产上车；第二款补盲SoC芯片（SS905HP/SS901，SPAD dToF技术）将于2026Q4发布，覆盖1000线至192线，探测距离300-600米。2025年报披露激光雷达芯片已进入客户对接落地阶段，目标2027年起千万级出货、三年内全球LiDAR芯片龙头。
优
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厦门同城竞品。2025年报明确披露公司为激光雷达量身打造的核心电芯片系列已获行业重点客户送样认可并进入协同开发阶段；同时积极研发FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信芯片，与星宸科技形成车载激光雷达芯片赛道的直接竞争关系。
长
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半导体激光芯片IDM厂商，VCSEL芯片系列（收入占比8.6%）明确用于高效率激光雷达与3D传感场景，是全球少数量产高功率半导体激光器芯片的公司。与星宸科技在激光雷达芯片（光芯片vs SoC）赛道构成技术与市场竞争，共同受益于车载激光雷达渗透率提升。
炬
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全球激光雷达发射模组核心供应商，汽车应用解决方案产品（含激光雷达发射模组）收入占比14.1%。公司为激光雷达整机提供光子产生与调控核心组件，星宸的SPAD SoC芯片需配合发射模组构成完整激光雷达系统，二者同属激光雷达产业链关键环节。
永
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精密光学元组件龙头，光学元件组件系列收入占比60.5%。公司为自动驾驶领域提供激光雷达光学镜头与棱镜等核心光学元件，是激光雷达整机厂的上游供应商，与星宸科技的激光雷达芯片构成产业链上下游配套关系。
腾
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福建同省精密光学元件企业（福州），专业从事光学元件与光纤器件，可应用于激光雷达光学系统。与星宸科技共享福建光电子产业集群协同效应，激光雷达芯片的大规模量产将拉动上游精密光学元件的配套需求。