大普微：AI带动企业级SSD存储需求发展存在一定波动和不确定性 明起停牌核查
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【大普微：AI带动企业级SSD存储需求发展存在一定波动和不确定性 明起停牌核查】财联社5月18日电，大普微(301666)公告称，公司股票于2026年5月14日、5月15日、5月18日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，属于股票异常波动情形。因股价波动较大，为维护投资者利益，公司将就股票交易波动情况进行核查。经公司申请，公司股票自2026年5月19日开市起停牌，待核查结束并披露相关公告后复牌，预计停牌时间不超过3个交易日。公司及子公司生产经营正常，主营业务目前未发生重大变化。受AI商业化节奏、云计算投入及下游应用景气度变化影响，AI带动的企业级SSD存储需求发展存在一定的波动和不确定性，公司敬请广大投资者理性投资，并注意投资风险。
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大
100%
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事件直接主体。大普微是AI+企业级SSD龙头，因连续3日涨幅偏离超30%于2026年5月19日停牌核查。公告明确提及AI商业化节奏及云计算投入波动影响企业级SSD需求，公司作为深圳企业级SSD核心厂商身兼英伟达概念股，停牌期间市场关注产业链扩散效应。
佰
92%
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大普微同赛道直接竞品。佰维存储企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等全线产品（2025年报），具备高性能、低延迟、断电保护等功能。AI服务器出货量2025年达234.9万台（Gartner），公司明确提出企业级存储面向数据中心与AI驱动工作负载。5日主力净流出5.15亿元，短期承压但资金博弈活跃。
联
90%
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企业级SSD最核心上游——SSD主控芯片。联芸科技是全球出货量排名第二的独立SSD主控芯片厂商（2025年报），企业级PCIe Gen5 SSD主控芯片已进入量产测试并被客户B选用，正研发PCIe Gen6/Gen7主控芯片覆盖AI数据中心高带宽需求。收入87.6%来自数据存储主控芯片（2025年报），是大普微等SSD模组厂商的核心供应商。
德
88%
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企业级SSD同赛道竞品。德明利2025年报明确重点聚焦企业级SSD与QLC NAND两大方向，募资用于SSD扩产项目和内存产品扩产。固态硬盘收入占比42.5%（2025年报），正向企业级SSD加速转型。AI服务器DRAM用量是传统服务器8倍，公司称企业级SSD国产化替代不断加速，2027年中国企业级SSD市场将达135亿美元。
江
87%
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企业级SSD直接竞品。江波龙自主研发企业级固态硬盘达微秒级延迟、百万级IOPS，覆盖消费级与企业级多代际PCIe SSD标准（2025年增发募集说明书）。嵌入式存储44.0%+固态硬盘24.5%为主要收入来源（2025年报）。公司明确指出AI从云端向端侧渗透带动服务器存储需求激增，企业级SSD为AI训练推理核心硬件。5日主力净流出14.4亿元，板块调整中。
澜
85%
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AI服务器内存接口芯片龙头。澜起科技内存接口芯片收入占比94.2%（2025年报），是DDR5服务器内存模组核心逻辑器件供应商。单台AI服务器配置内存模组数量是通用服务器2倍左右（年报披露），AI服务器渗透率提升直接推动内存互连芯片需求增长。澜起与聚辰股份合作开发的DDR5 SPD芯片在全球内存模组厂商中大规模应用。5日主力净流出6.9亿元。
聚
83%
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AI服务器DDR5内存模组配套芯片核心供应商。聚辰股份与澜起科技合作开发的DDR5 SPD芯片在全球主要内存模组厂商中大规模应用，存储类芯片收入占比87.6%（2025年报）。DDR5内存模组需配套SPD+TS+PMIC芯片，公司产品是AI服务器内存配置的必要组件，受益于AI服务器出货量激增带动的DDR5渗透率提升。
兆
80%
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国内存储芯片设计龙头，NOR Flash全球市占率第二。存储芯片收入占比71.3%（2025年报）。2025年报明确提及AI需求爆发推动SLC NAND Flash价格显著上涨，端侧AI发展带动NOR Flash供应偏紧。公司受益于AI数据中心对3D NAND需求激增导致的2D NAND产能收缩溢出效应，与大普微同属AI存储景气赛道。
东
78%
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中国大陆少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM存储芯片完整解决方案的公司（2025年报）。NAND系列产品收入占比65.2%，1xnm闪存产品已实现量产。AI服务器NAND Flash需求是普通服务器3-5倍（美光数据），公司作为国产SLC NAND核心供应商直接受益于AI存储需求结构升级。
普
75%
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NOR Flash及EEPROM主要供应商，配套DDR5内存条SPD芯片（2025年报）。公司SPD芯片产品用于存储内存模组信息，配套新一代DDR5内存条，受益于DDR5渗透率提升。明确提及AI大模型驱动存储超级周期，国际大厂产能向高端倾斜使国产通用存储受益（2025年报）。
通
72%
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存储芯片封测核心供应商。公司存储芯片封测能力覆盖FLASH、DRAM中高端产品（2025年增发报告），以晶圆减薄与高堆叠封装为核心，与存储领军企业建立长期稳定合作关系。集成电路封装测试收入占比97.6%，AI浪潮下存储芯片封测需求随企业级SSD放量同步增长。
诚
65%
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子公司芯存科技从事半导体存储研发生产，存储产品销售已占收入62.7%（2025年报）。年报明确提出未来重点投入大数据中心和服务器企业级SSD产品开发，通过合作向企业级SSD、内存条等业务延伸布局。目前企业级SSD尚处布局阶段，但已具备芯片封测和存储模组研发生产能力。