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闪迪HBF试点生产线预计下半年建成,存储容量有望达现有HBM的8倍以上

业内预计闪迪HBF(High Bandwidth Flash)试点生产线将于2027年下半年建成。HBF技术存储容量有望达到现有HBM的8倍以上,可能成为满足AI大模型内存容量要求的最佳方案。该技术通过先进封装实现高带宽存储扩展,解决当前AI训练中的内存瓶颈问题,相关产业链公司正与闪迪密切合作开发与调试相关材料。

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哎,跟大家聊一个挺有意思的技术进展。闪迪你们知道吧?就是那个做存储的厂商,最近他们要搞一个新生产线,叫HBF,中文叫高带宽闪存。预计2027年下半年能建成。 说白了,这个HBF最牛的地方在于,它的存储容量能达到现在HBM的8倍以上。HBM是啥?就是我们常说的高带宽内存,现在AI训练特别缺这个。为啥缺呢?因为大模型跑起来太吃内存了,传统存储根本跟不上,训练经常卡在内存瓶颈上。 现在闪迪这个HBF技术,通过先进封装实现了高带宽存储扩展,说白了就是让存储变得更快、更能装。业内认为这可能是解决AI大模型内存问题的最佳方案。 值得关注的是,相关产业链的公司已经在跟闪迪密切合作,调试开发相关材料了。
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