本川智能：800G光模块相关PCB已实现小批量供货 对接数家客户开展样品验证
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【本川智能：800G光模块相关PCB已实现小批量供货 对接数家客户开展样品验证】财联社5月19日电，本川智能(300964.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司CIPB产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证，正式进入其供应链体系并开始小批量生产。公司目前聚焦AI服务器电源等细分市场，走差异化路线。CIPB项目处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1-2年，已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。公司业务模式已从单一PCB制造商转型为功率模块整体制造商，对外直接售卖成品模块。产能方面，2026年南京基地实际产量可达120万平方米；珠海硕鸿工厂一期已于2025年投产，二期预计明年底建成，达产后产能预计达100万平米；泰国基地产能规划约40万平方米。此外，公司800G光模块相关PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。
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本
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新闻直接主体。公司CIPB产品已通过头部AI服务器电源客户样品验证并进入其供应链体系、开始小批量生产；800G光模块相关PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。南京基地2026年实际产能120万平米，新增泰国基地规划40万平米产能。
景
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2025年报披露已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，积极推动1.6T光模块量产出货；《800G超高速光模块PCB关键技术研发》获评国际领先技术；产品覆盖服务器和数据中心厚铜电源PCB，与本川智能AI服务器电源PCB方向直接竞争。
迅
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2025年报明确披露完成任意互联HDI结构的800G光模块PCB、1.6T光模块PCB技术研发；聚焦AI算力产业链核心客户，加快高阶HDI、厚铜电源板能力提升，与本川智能在800G光模块PCB和AI服务器电源PCB两条主线上构成直接竞争。
胜
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2025年ESG报告披露加速1.6T光模块PCB认证、抢占客户订单；年报显示光传输光模块电路板研发进行中。公司定位全球领先AI及高性能计算PCB供应商（英伟达概念），产品覆盖高多层、高阶HDI，与本川智能在高速光模块PCB市场直接竞争。
沪
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AI服务器/HPC/高速网络交换机PCB龙头，2025年PCB营收181亿元同比+41%，高速网络交换机PCB同比增约110%；布局光铜融合等下一代技术方向；2026年初公告新建14万平米高端PCB产能，本川智能在高多层高速PCB领域的重要竞争对手。
中
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2025年报披露800G和1.6T高速光模块全球龙头，营收中高端光通讯收发模块占比98%。作为800G光模块最大出货商，是800G光模块PCB的核心下游客户，本川智能800G光模块相关PCB小批量供货的直接需求来源。
光
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800G光模块制造商，在其定增问询函回复中明确列出多层PCB为800G光模块所需核心原材料之一。覆盖200G/400G/800G全系列高速光模块，作为光模块PCB的需求方，是本川智能800G光模块PCB业务的直接下游。
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PCB行业龙头，2025年报披露其PCB产品重点覆盖光模块、路由器、交换机等核心网设备（高速多层板/HDI）；受益于高速交换机、光模块需求显著增长。封装基板业务亦为PCB行业高端延伸，与本川智能形成产品层级竞争。PCB业务收入占比60.7%。
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2025年报披露800G光模块进入大规模量产阶段，1.6T光模块实现小批量商用；高速光组件与光模块收入占比34.7%、利润占比53.7%，是本川智能800G光模块PCB的潜在大客户。产品涵盖100G-1.6T全系列光模块。
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高速光模块龙头，光互联产品收入占比99.7%，产品覆盖多种传输速率标准。作为800G光模块核心供应商之一，是光模块PCB的重要下游需求方，受益于与本川智能同方向的800G光模块PCB产业链放量。
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800G/1.6T光模块光器件组件核心供应商，FAU光纤阵列已成高速光模块刚需组件。2025年报光有源器件收入占比58%、光无源器件40%。高速光模块组件配套产业链的必需环节，与800G光模块PCB需求同受AI算力驱动。
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子公司金洲公司公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，投资财务内部收益率21.92%。公告指出AI服务器PCB层数多、厚度大、硬度高，显著加速刀具磨损——直接服务于包括本川智能在内的PCB制造商产线耗材需求。
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公告披露功率芯片嵌入式PCB封装技术（芯片内嵌PCB），通过嵌埋功率芯片实现模组高能耗比，可应用于AI服务器电源、数据中心等领域。特斯拉供应链企业，硬板收入占比88.2%，与本川智能在AI服务器电源PCB方向形成差异化竞争。
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全球第二大硬质覆铜板（CCL）供应商，覆铜板是PCB制造的核心原材料，占PCB成本约30-40%。高频高速覆铜板是800G光模块PCB和AI服务器电源PCB的关键基材，本川智能产能扩张直接拉动上游CCL需求增长。