半导体封测环节全面涨价，稼动率饱满，盛合晶微即将上市催化先进封装板块
据设计厂商涨价函，上游封测环节涨价持续，同时稼动率饱满。先进封装为AI芯片必选项，随着2026年先进制造端扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发。本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，持续高Capex投入扩产。2.5D/3D封装单价有望达5万元/片，毛利率约30%+。盛合晶微即将上市，国内AI先进封装有望迎来情绪催化。
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今天来聊聊半导体产业链的一个重要变化——封测环节正在全面涨价。
说白了，现在上游封测厂商的订单已经排满了，稼动率饱满，而且成本端压力不小——金、铜、锡、树脂这些原材料都在涨。台积电那边CoWoS先进封装产能不够用，2025年Q4开始把超过30%的先进封装订单外放到日月光、Amkor这些厂商。所以封测涨价不是个案，是整个行业的大趋势。
这意味着什么？AI芯片现在火得不行，先进封装已经成为AI芯片的必选项。2026年国产AI芯片要放量了，封测需求会迎来爆发式增长。本土厂商像长电、通富这些都在积极布局2.5D/3D封装技术，持续加大资本开支扩产。
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