ABF载板迎来历史级别周期，上游材料紧缺导致价格逐季上涨，扩产周期2-3年致供需缺口持续扩大
受存储、CPU、GPU、ASIC、Switch等芯片需求同步拉动，ABF载板进入历史级别景气周期：上游材料（T布）供应紧张，载板价格逐季度上涨；由于载板产线资本开支巨大且生产工艺复杂，扩产周期长达2-3年（含厂房建设、设备采购、客户认证），未来三年供需缺口将持续拉大；IBIDEN、南亚、景硕等载板公司稼动率快速爬升，订单交期显著拉长；国内企业方面，深南电路、兴森科技等ABF载板产能迎来需求高峰，行业进入产能定价阶段，具备产能的厂商有望获得超额收益。
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哎，我最近不是一直在聊AI芯片吗？今天再深挖一下，说说ABF载板这个事。可能很多朋友不太熟，ABF载板是啥？简单说就是芯片封装用的关键基板。
现在整个AI芯片需求爆炸，从GPU到CPU再到各种专用芯片都要用这个载板。上游材料供应紧张，价格已经涨开了，而且不是涨一次，是逐季度都在涨。为啥这么猛？主要是因为载板扩产周期太长了，厂房建设、设备采购、客户认证一套下来要2-3年，也就是说未来三年这个供需缺口都很难补上。
说白了，现在就是产能为王的阶段。IBIDEN、南亚、景硕这些台湾厂商稼动率拉满了，订单交期明显拉长。国内深南电路、兴森科技也迎来需求高峰，有产能的厂商有望获得超额收益。
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