Stellantis和高通公司扩大合作伙伴关系，在下一代车辆架构中采用Snapdragon数字底盘驾驶员辅助、驾驶舱和连接平台。

公司2025年可持续发展报告明确记载"德赛西威联合高通打造全新AI智能座舱平台"，第五代智能座舱平台G10PH基于高通平台开发。智能座舱营收占比63.2%、利润占比62.4%，是国内最大高通座舱生态Tier1。Stellantis扩大采用高通数字底盘，直接利好德赛西威的座舱域控及驾驶域控出货预期。近5日主力资金净流入约2697万元，资金面中性偏积极。

公司2025年半年报披露滴水OS AI座舱方案"以高通Ride SA8775芯片平台为基础"，并明确"作为高通公司的重要战略合作伙伴".智能汽车类业务收入占比36%、利润占比49.8%，是高通Snapdragon数字底盘在中国软件生态的核心合作伙伴，直接受益于高通座舱/ADAS平台规模化上车。近5日主力净流入约2.08亿元，资金面积极。

公司公告显示"凭借高通8295座舱全球首个量产供货优势，位居高阶智能座舱域控平台中国本土供应商竞争力第一名"，并已基于高通8397平台量产端侧AI智能座舱域控制器。智能汽车互联收入占比38.9%，是高通数字座舱芯片的最大中国Tier1合作伙伴之一。Stellantis扩大采用高通平台利好东软座舱域控全球出货。近5日主力资金面中性。

公司2025年ESG报告记载华阳通用"应邀参加高通汽车技术与合作峰会并展示新一代座舱的场景化应用"。汽车电子业务收入占比74.1%，涵盖智能座舱域控制器、HUD等核心产品。深度融入高通Snapdragon数字底盘生态，座舱域控产品线不断扩张，将受益于高通与Stellantis合作扩大的溢出效应。近5日主力资金撤退约5954万元。

公司2025年报明确披露子公司广通远驰"基于高通平台与行业生态合作伙伴合作紧密"，高通为公司核心基带芯片供应商。已发布基于高通平台的R17车规级5G通信模组及AI智能座舱模组。其WiFi/5G模组是高通Snapdragon数字底盘连接平台的关键组成，Stellantis扩大采用将拉动广和通车载通信模组需求。

公司为全球第四大智能座舱域控系统提供商及全球第二大汽车被动安全产品提供商，年营收581.6亿元，72%来自海外市场，位列全球汽车零部件百强第37名。深度覆盖Stellantis等全球车企。随着Stellantis下一代车辆全面采用高通Snapdragon数字底盘，均胜电子作为核心座舱域控和安全系统Tier1将直接受益于配套升级需求。